Preguntas con etiqueta 'manufacturing-process'

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reglas de diseño de PCB

Para diseñar mi placa, ¿cómo puedo pedir a un fabricante de PCB las reglas de constantes o reglas de autorización? ¿Cuál es la terminología particular que usaría al momento de preguntar sobre los estándares de diseño que siguen? ¿Cómo puedo preg...
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¿Qué componentes tienen una MSL de 5 y 6?

El nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se relaciona con las precauciones de embalaje y manejo de algunos semiconductores. Los componentes con una MSL de 1 tienen una vida útil ilimitada, mientras que los componentes con una MSL de 6 debe...
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Tecnología de proceso: LP y LPH

Mi pregunta está relacionada con la siguiente news con respecto a la tecnología de proceso IC:    Samsung ha introducido LP HKMG de 28 nm y una nueva variante, tecnología de proceso LK HKMG de 28 nm. Las siguientes abreviaturas se utili...
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Simulación personalizada de cable de fibra óptica

Estoy buscando crear una personalizada & Distribución óptica estática precisa a lo largo de un cable de fibra óptica. La idea consiste en manipular una fibra óptica durante la fabricación para producir la distribución a lo largo de su longit...
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¿Cuánto silicio se requiere para los IC más comunes?

¿Dónde puedo encontrar información sobre la superficie del troquel para varios circuitos integrados? Estoy pensando en opamps en primer lugar. El área de superficie depende, por supuesto, de las características de los circuitos integrados (pa...
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¿Una PCB de 0.400 mm de grosor será demasiado flexible?

Mi PCB tendrá aproximadamente el siguiente stackup: lámina de cobre de 35um (pistas) 100um FR4 prepreg Núcleo de 200um FR4 100um FR4 prepreg Lámina de cobre de 35um (pistas) Esto da un grosor total de placa de alrededor de .400mm Como...
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Precisión / precisión en la fabricación y colocación de componentes

Estoy involucrado en un proyecto comunitario en el que necesito utilizar la visión por computadora en modelos comunes de teléfonos inteligentes (Samsung Galaxy S 5/6/7, iPhones, etc.). Hacer eso implica calibrar la cámara del teléfono para vis...
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¿Por qué la limpieza con solvente de obleas limpias incluye agua desionizada (DI)?

La limpieza con solvente (o solución) de obleas limpias incluye lavado con acetona, lavado con alcohol isopropílico (IPA) y lavado con agua desionizada (DI), seguido de secado en nitrógeno. ¿Cuál es el propósito de usar agua desionizada? ¿No...
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¿Cómo se fabrican los MOSFET de navegación múltiple de pocos nanómetros?

Intel e IMEC crearon diseños de MOSFET de múltiples páginas con canales tan estrechos como nuevos nanómetros. ¿Qué métodos / técnicas / máquinas se utilizan para modelar / fabricar características tan pequeñas? ( fuente ) ( fuente )    ...
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Circuitos que aprovechan las tolerancias en los componentes

Título de una pequeña pregunta ... Estaba intentando simular un multivibrador astable la otra noche y la simulación se negó a ejecutarse. Eventualmente me di cuenta de que debido a que la simulación asume componentes perfectos, por lo tanto...