Preguntas con etiqueta 'bga'

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¿Faltan pads en BGA?

Me gustaría usar un BGA de 0,35 mm en un nuevo diseño. Si es posible, me gustaría hacer esto sin recurrir a un costoso proceso de fabricación con microvias. Esto es posible para mi aplicación en particular, si puedo hacer un pequeño truco....
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Qué equipo y herramientas se pueden usar para fabricar un PCB de 8 capas para un prototipo que tiene un microcontrolador 584-BGA

Estoy en el proceso de configurar un pequeño laboratorio de diseño y uno de nuestros primeros proyectos incluye el uso de un microcontrolador 584-BGA. Esto significa que tendríamos que usar un diseño de 8 capas, algo que nunca hemos hecho antes,...
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Cómo interpretar el paquete BGA para crear huella

Quiero crear una huella para un paquete BGA-292. Puede que esté equivocado, pero hay dos vistas diferentes del paquete en la hoja de datos. El primer esquema muestra: Enlafotodearriba,elladoderechodebeserlavistainvertidadelavistasuperiorenel...
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¿Cómo se construyen las matrices BGA?

¿Los dados hechos para un paquete BGA son diferentes de los dados para un paquete QFN o DIP? ¿Los dados BGA tienen conexiones en el lado inferior del dado? ¿En el sustrato? ¿Cómo se colocan los terminales en el paquete debajo del troquel?...
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¿Importancia de la absorción durante el retrabajo?

Me pregunto qué tan importante es eliminar la mayor parte de la soldadura antigua en un chip bga y las correspondientes almohadillas de PCB. ¿Es la mejor práctica siempre absorber antes de aplicar soldaduras con plomo nuevas? (Suponiendo que...
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paquete BGA, ¿debo agregar un poco de pasta de soldadura?

He encontrado que las bolas BGA en realidad se derriten. He leído que algunos dicen que se recomienda agregar un poco de pasta, otros dicen que agreguen flujo y otros dicen que solo se debe colocar el chip. En el nivel más atractivo, sin ning...
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colocación de los condensadores de desacoplamiento BGA

Estoy tratando de imaginar algo aparentemente básico y espero que alguien pueda darme un consejo. El IC con el que estoy trabajando es XC6SLX25. Tiene 6 regiones de alimentación diferentes: Vccint, Vccaux y Vcc para cada uno de los cuatro bancos...
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Sugerencias de procedimiento para conectar trazas entre DDR3 SDRAM y FPGA

Este es mi primer diseño que conecta dos BGA: DDR3 SDRAM y Zynq SoC. El diseño tiene 4 capas y estoy usando Kicad. Hasta ahora he entendido lo siguiente: 1. Focus on signal groups, i.e. ADDR, CTRL, CMD and data bytes. 2. Use the same layer tra...
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24-pad, 0.5mm pitch: ¿es mejor usar QFN o BGA?

Para un determinado componente de TI, estoy eligiendo entre estos dos paquetes, los cuales son de 24 pads y 0.5mm de paso: QFN: enlace (4 x 4 mm) BGA: enlace (3 x 3 mm) Algunas consideraciones: BGA es más barato para una casa PC...
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VIA en un pad VS Breakout VIA

Entiendo la diferencia entre un VIA en un pad y Breakout VIA, ¿por qué no usar VIA en un pad ya que ahorra espacio?