Preguntas con etiqueta 'bga'

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¿Por qué no hay chips BGA con teselación triangular de almohadillas circulares (una “rejilla hexagonal”)?

Las matrices de rejilla esférica son paquetes de circuitos integrados ventajosos cuando una alta densidad de interconexión y / o una baja inductancia parásita son primordiales. Sin embargo, todos utilizan una cuadrícula rectangular. Un mos...
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Comenzando con el diseño de PCB para paquetes BGA

¿Existen buenos recursos para conocer las complejidades del diseño de PCB cuando se trata de paquetes BGA? Estoy muy familiarizado con el diseño de casi todas las piezas SMT que tienen ventajas (QFP, TSSOP, QFN, etc.). Sin embargo, nunca he t...
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DIY BGA factibilidad de soldadura

BGA parece ser una especie de showstopper para la comunidad diy, especialmente con las partes más nuevas y poderosas que son casi exclusivamente bga. Sé que se puede hacer con el método de la sartén / horno tostador, pero parece que no hay forma...
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¿Qué tipo de soldadura loca se usa para BGA?

Al no tener nada que hacer en mi taller, decidí practicar mis habilidades un poco. Saqué una tarjeta gráfica desechada de la caja de chatarra y decidí intentar desoldar los chips de RAM (BGA) después de ver lo "fácil" que parece cuando Louis Ros...
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¿Por qué la parte inferior de este BGA de flip-chip tiene muescas pequeñas?

Soy de ingeniería inversa un sistema integrado que tiene un SoC ARM en él. No tengo hojas de datos en absoluto, así que profundizo bastante en la investigación. Está empaquetado en un BGA sin tapa con tapa abatible. El sustrato portador en el...
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Cómo lidiar con el paquete LFBGA217 cuando se crean tableros prototipo a mano

Estoy involucrado en un proyecto en el que necesito crear un poco de prototype boards que usará el procesador AT91SAM9G20B-CU en el paquete LFBGA217_J . Debido a que se trata de un paquete de tono fino BGA , no estoy seguro de c...
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Soldadura de componentes BGA DIY

Si entendí correctamente, los componentes actuales de BGA contienen bolas de soldadura debajo del paquete. ¿Sigo necesitando más pasta de soldadura para colocar en la placa, o la cantidad de soldadura en los contactos de los componentes es sufic...
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¿Se considera una mala práctica poner Vias en las almohadillas BGA?

Estoy enrutando un Spartan 6 BGA, he visto a muchas personas colocar la vía junto a la almohadilla. ¿Se puede colocar la Via en la almohadilla si está llena antes de colocar la BGA?     
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¿Falla de soldadura abierta no húmeda en la misma bola de dos dispositivos diferentes de la misma parte?

PCBA sofisticado, con un DM6446 que utiliza dos dispositivos DDR2 de 16 bits para implementar un espacio de memoria de 32 bits. En algunos tableros, vemos un bit atascado en el bit 24 o en el bit 8, que se asignan a la misma bola BGA (C8) en los...
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Reflujo BGA sin plomo de aire caliente

Estoy experimentando con intentar hacer un reflujo de un BGA de 0,8 mm para prototipos / reparaciones. He resuelto el problema principal: la alineación. He usado mi impresora 3D para imprimir guías de tablero personalizadas que se alinean en...