Estaba mirando el diseño de la placa de desarrollo MMZ09312BT1, y tenía curiosidad por todos los agujeros que tienen en la placa. Son estas vias? ¿Cuál es su propósito (escuché en algún lugar que están pensados como un filtro)?
También no dice explícitamente, pero ¿es posible saber si tienen un plano de tierra en la capa inferior?
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Placa de desarrollo en la página 8
Esto generalmente se conoce como costura y generalmente se usa para reducir la impedancia eléctrica de alta frecuencia o la resistencia térmica entre capas. También se puede utilizar para proporcionar una ruta de resistencia de CC baja entre capas para vías de alta corriente. En este caso, la razón es ciertamente la impedancia de RF, sin embargo, el nivel de costura que se muestra es probablemente excesivo incluso para una parte de RF de 900 MHz. Sin embargo, es fácil de hacer y, por lo general, no daña nada en un tablero tan poco poblado como este.
Debería consultar los documentos de diseño para determinar los detalles de la pila si las capas no son claramente visibles. A menudo, para las placas dev / eval, el fabricante proporcionará un paquete completo de documentos de fabricación.
Es una parte de RF de alta frecuencia. 900MHz = 30cm de longitud de onda. Así que incluso una tabla que tiene unos pocos centímetros de ancho es una proporción significativa de una longitud de onda. Las vías son para asegurarse de que el cobre superior sea realmente un plano de tierra, y no un resonador extraño no deseado.
Supongo que también hay un vertido de cobre en la parte superior, y el sesgo está uniendo los planos superior e inferior. Dependiendo de la frecuencia de operación, es posible que el espaciado de la vía ayude a cancelar las emisiones. Pero en este caso este efecto no sería significativo.
Lo que me parece interesante es la diferencia entre el espaciado y el tamaño en las secciones de entrada y salida de la placa. Estos deben ser significativos, probablemente contribuyendo al acoplamiento de impedancia o simplemente al filtrado. Me gustaría saber la relación entre el espaciado y la longitud de onda en esas secciones.
Por supuesto, estos también podrían ser puntos de conexión para simplificar las configuraciones de prueba. Es posible que pueda obtener una respuesta directa en el foro del fabricante.
En las placas de baja frecuencia, encontrará secciones de prototipos que se ven muy similares, pero ese no es el propósito aquí.
Este IC tiene 30 dB de ganancia; incluso pequeñas cantidades de realimentación alterarán la uniformidad de la ganancia y la linealidad de la fase, las cuales alterarán las constelaciones densas y degradarán el ojo de datos.
El IC tiene solo 3 mm de ancho, con esa huella-octágono que define el 3mm. El espacio de la vía es de aproximadamente 1,5 mm, por lo que la densidad de la vía tiene algún propósito.
Si cada vía es 1 inductancia nanoHenry, que es + j6.3 ohms a 1 GHz, podemos ver este "PCB" como una cascada de divisores de voltaje no muy buenos, cada divisor tiene un elemento en serie y un elemento de derivación . El elemento de la serie es la superficie de PCB de baja inductancia; el elemento de derivación es la alta inductancia a través de.
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