¿Puede el SN54LS47 BCD en el controlador de pantalla de 7 segmentos consumir la corriente de una pantalla de 7 segmentos completa?

Es común tener varias de estas pantallas conectadas al mismo controlador y alternando entre las pantallas con el ánodo común; es decir, cada uno de los segmentos A-G está conectado al 7447 y un transistor está conectado a los ánodos de cada pantalla. Basándose en la persistencia de la visión, los segmentos se encienden rápidamente (~ kHz) uno por uno, luego el siguiente, y así sucesivamente. De esta manera, se necesitan menos componentes y la corriente requerida puede reducirse, aunque con un brillo más bajo.

A. TW probablemente significa el período de estos ciclos de conmutación. A una corriente máxima de 200 mA, el período de conmutación debe ser < = 1 ms (es decir, f > = 1 kHz) a < = 10% de servicio significa que la corriente puede pulsarse a 200 mA por un máximo de 100us.

A. Patatas, patatas. Físicamente está emitiendo electrones, pero sí, son un poco inconsistentes con la terminología en esta hoja de datos.

A. En la página 9, en "condiciones de funcionamiento recomendadas", se enumeran un máximo de 40 mA por segmento ("corriente de salida de estado, IO (encendido)"). Estarás bien con 10 mA por segmento.

A. Activo bajo significa que la salida deseada presentará un valor bajo: aquí es una señal de tierra para hundir la corriente. Si fuera activo alto, como con el CD4511 para pantallas de cátodos comunes, la salida deseada sería un valor alto (+ Vcc).

TI especificaciones de la hoja de datos las salidas del controlador de siete segmentos están bajas. La especificación es sacar 12 mA a tierra, con una medida de 0.24v (típico) y 0.4v (máximo). Por lo tanto, se disiparían 4.8 mW dentro del chip para cada segmento encendido, en el peor de los casos.

Los siete segmentos activados disiparían 33.6 mW además de la potencia estática para el resto del chip. La potencia estática es de 13 mA x 5v = 65 mW en el peor de los casos. La potencia total del chip es de 98.6 mW
La resistividad térmica no se incluye en esa hoja de datos, pero para los paquetes DIP epoxi que se usan comúnmente para albergar la lógica TTL, el aumento de temperatura del chip es de aproximadamente 100 grados C por vatio. Por lo tanto, 100 mW hará que su chip aumente la temperatura en aproximadamente 10 grados C (el peor de los casos) para cada segmento que tira de 12 mA. Sin sudor.
Donde podría tener problemas, es donde multiplexará muchos dígitos de la pantalla, utilizando un chip. Dado que cada dígito está ENCENDIDO durante una fracción del ciclo múltiplex, el 74LS47 solo debe tener más corriente para que cada dígito se muestre de manera brillante.

La especificación de 1 milisegundo para TW probablemente se refiere a la constante de tiempo térmica del chip que se está calentando.