El IC (de gestión de la batería) que quiero usar tiene una almohadilla expuesta para alivio térmico. Estoy diseñando el PCB y quiero soldar a mano el chip en la placa. He leído que puede perforar VIAs para conectar la plataforma expuesta a un plano de tierra. Yo soldaría los pines (lo suficientemente fácil) y luego soldaría a través de los VIAs a la almohadilla de tierra. ¿Es esta la mejor práctica?