Tengo un tablero de cuatro capas. La pila se divide de la siguiente manera:
Layer 1: Signal
Layer 2: GND
Layer 3: Power
Layer 4: Signal
Tengo componentes SMD, como un fusible SMD, pero la capa de energía está en la capa 3.
¿Cuál es la mejor manera de lograr esta conexión correctamente?
¿Debo colocar un polígono de cobre en la Capa 1 así como en la Capa 3 y luego conectarlos mediante vías?
¿O porque es una pequeña conexión con la que puedo salirme con solo usar un top pour de cobre?
Para conectarse entre la capa superior y las capas internas, debe usar vías: estos son básicamente agujeros con placas que pueden llevar señales a través del tablero.
Conecte su componente a las vías utilizando coladas o trazas de cobre. También puede usar varias vías si desea más capacidad de manejo actual.
No necesitas vias especializadas para este propósito. Vias permite la conexión a todas las capas. Sin embargo, solo se conectarán al cobre perteneciente a su propia señal. Los planos en las capas internas se comportarán igual que los planos en las capas externas: evitarán cualquier cosa que no estén en la misma red.
El resultado neto es que a medida que su via atraviesa el tablero, no habrá cortocircuitos a los planos en ninguna capa que tenga una señal diferente. Por ejemplo, una conexión GND no se conectará a un plano de + 5V, de hecho, el plano se cortará para evitarlo.
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