Cuando Intel o Apple subcontratan sus productos electrónicos a Asia, ¿qué impide que el proveedor externo copie el diseño y produzca un producto de imitación?
Cuando Intel o Apple subcontratan sus productos electrónicos a Asia, ¿qué impide que el proveedor externo copie el diseño y produzca un producto de imitación?
No importa dónde estén los chips fabbed. Muchos chips de Intel están diseñados en China e India de todos modos. O en Israel. Lo que impide que los chips complejos se piraten es su complejidad y seguridad incorporadas.
Para comenzar, los chips se fabrican a partir de archivos de cinta que se utilizan para crear fotomáscaras. Uno no puede obtener un chip funcional sin su modelo de hardware, el RTL, y uno no puede revertir el RTL de las fotografías de photomask. Incluso si alguien roba la base de datos RTL, el diseño del chip lo realiza un equipo diferente con una base de datos de biblioteca altamente segura y se prueba bajo un conjunto de verificación dedicado, por lo que no se pueden reproducir los archivos de salida de uso.
Luego, los chips se empaquetan en una ubicación o país completamente diferente, lo que requiere un conjunto diferente de herramientas y programas para ejecutarlos.
El chip en sí no se puede usar hasta que se almacena y se configura con fusibles irreversibles, lo cual se realiza mediante un equipo y herramientas completamente diferentes. El chip aún no se puede utilizar hasta que sus procesadores de servicio internos estén programados con los microcódigos correspondientes, que se desarrollaron y ejecutaron en instalaciones completamente diferentes y en diferentes equipos. Sin pasar por todos los parches, el BIOS no puede configurar ningún periférico / PHY interno, especialmente si la mayoría de las funciones de configuración están protegidas por un cifrado que es individual para cada chip.
A menos que tenga toda esta infraestructura de 50,000 ingenieros de hardware / software trabajando juntos, no puede esperar obtener un producto de "imitación" que funcione.
Aproximadamente el 75% de la fabricación de semiconductores de Intel se realiza en los EE. UU. y solo las generaciones anteriores (65 nm) en China.
Apple tampoco confía en China para el trabajo de fundición, pero sí confió en Samsung y ahora, recurriendo a una fundición taiwanesa, TSMC para hacer futuros chips con fabs de 10nm para A10X, A11.
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