¿Alguien conoce la premisa de esta nota de montaje de PCB?

Está claro que es deshacerse de la humedad, probablemente para evitar que el vapor empuje los paquetes de BGA o CSP fuera del tablero (tal vez de la humedad atrapada en vías de tiendas de campaña, microvias u otros lugares), pero no miré todo lo posible razones profundamente

Es posible que desee tener cuidado con esto: 24 horas excede las pautas de horneado en IPC-1601 , por lo que la soldabilidad puede verse afectada negativamente a menos que sea ENIG.

Por lo general, el horneado durante largos períodos de tiempo es para eliminar la humedad del producto. Si hay humedad dentro de la PCB, la rápida rampa hasta ~ 250 C durante el proceso de reflujo puede causar que esta humedad se evapore rápidamente y, si esta humedad queda atrapada en cualquier lugar, explote. Esto es malo. Una PCB seca también hace mejores conexiones que son más resistentes a la corrosión.

Es mejor seguir las instrucciones, especialmente porque es un paso fácil de seguir, para evitar daños en el PCB y para garantizar una placa más duradera.

Relacionado, pero no igual.

La contaminación debida al óxido de cobre y la humedad hace que la soldabilidad sea deficiente. Esta es la razón por la que los PCB se sellan en plástico en el almacenamiento para la producción, de lo contrario, preste atención a las notas.