¿Es posible eliminar los no funcionales a través de las almohadillas en las capas externas?

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Durante el diseño de PCB & la fabricación es común eliminar los anillos anulares a través de capas internas donde la vía no está conectada a nada, lo que se denomina eliminación de almohadilla no funcional.

¿Sería factible eliminar una almohadilla no funcional en una capa exterior ? ¿Esto introduciría algún problema de fabricación o confiabilidad?

Como ejemplo del mundo real, tengo un diseño de PCB de 4 capas con dos capas de señal externas y dos capas de potencia internas. Un chip BGA en la capa superior se conecta a una capa de potencia a través de una vía, y esta vía toma espacio innecesario en la capa de señal inferior. ¿Se podría quitar esta almohadilla para recuperar espacio para un mejor espacio o densidad de enrutamiento en la capa inferior?

    
pregunta Andrzej Szombierski

2 respuestas

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No, no puedes eliminar las almohadillas de la capa exterior en las vías. Como se describe aquí , el paso final de grabado se produce después de el paso de recubrimiento. Las almohadillas exteriores cumplen la función muy importante de proteger el recubrimiento interior de la vía del grabado final.

Específicamente, el paso de recubrimiento se realiza normalmente a través de una máscara, de modo que solo las trazas y las almohadillas en las superficies externas se forman con recubrimiento: primero cobre, luego una capa delgada de estaño. Luego, se retira la fotomáscara y la lata misma sirve como máscara para el paso de grabado final que elimina el cobre original (sin desbastar) no deseado en las capas externas.

Una vía solo se puede enchapar si el electrolito puede fluir a través de ella. Si omite la almohadilla de superficie, entonces el orificio se cubrirá parcial o totalmente con la fotomáscara en ese lado, lo que limitará o detendrá el flujo de electrolito. Además, incluso si el enchapado es exitoso, una vez que se despoja la fotomáscara para el paso de grabado, los bordes expuestos del cobre chapado dentro del orificio quedarán socavados por el proceso de grabado, lo que afectará seriamente la confiabilidad de la vía.

    
respondido por el Dave Tweed
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Lo que quieres se llama enterrado. Pueden ser fabricados por fabricantes de PCB más avanzados, pero cobran una prima considerable por ellos.

    
respondido por el dzereb

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