Estoy soldando a través de los MOSFET del orificio a una PCB y no tengo un soldador de temperatura controlada. Así que tendré que calentar las patas del sumidero al soldarlas para detener el daño interno. Yo como este como los transistores bipolares están dañados por el calor.
La diferencia en la estructura de los MOSFET y BJT es que los primeros tienen una capa delgada de aislamiento. No sé si esto es más fácil de dañar que el resto del cristal cuando se calienta. Pero le recomendaría que obtenga una estación de soldadura de temperatura controlada. Si deja la plancha sin usar por un minuto, la temperatura subirá a niveles que no le gustarán a los componentes.
Además, lo más probable es que una estación con temperatura controlada tenga una conexión a tierra adecuada, lo que es incluso más importante que la temperatura al soldar MOSFET.
No deberían necesitar precauciones especiales al soldar, en términos de calor, en comparación con los BJT. Serán mucho más sensibles a la EDS, por lo que podría ser una buena idea tomar precauciones para evitarlo.
La hoja de datos debe darle la temperatura y el tiempo máximos de soldadura.
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