¿Cómo hornear los componentes MSL para el reflujo de bricolaje?

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Tengo la intención de volver a soldar algunos componentes de Analog Devices. Dado que son un paquete LFCSP, no es posible la soldadura manual. Llegaron con una advertencia de que son sensibles a la humedad (MSL3) y requieren hornear a 125 grados durante 24 horas antes de la soldadura por reflujo.

Mi pregunta es, como aficionado con equipo limitado, ¿cómo puedo eliminar la humedad de manera segura? No tengo acceso a un horno de reflujo, solo a un horno de cocina (y no es posible cocinar componentes durante 24 horas, ni siquiera estoy seguro de si sería seguro).

Alternativamente, ¿es tan grande el riesgo de hacer maíz? Solo tengo la intención de hacer uno o dos tableros prototipo, y tengo 6 circuitos integrados por lo que podría permitirme sacrificar uno o dos.

    
pregunta Batperson

1 respuesta

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No me preocuparía demasiado, probaría uno o dos y vería si tienes un problema. Nunca he visto ningún pop-corning (el edificio al que normalmente suelo hacer reflujo tiene una humedad del 30%, sin embargo, en un ambiente más húmedo, el 60% o más podría ser una historia diferente).

También dependería del costo del componente, si fuesen unos pocos dólares, probablemente no valga la pena dedicar tiempo a hornear y simplemente ir por él. Si estos son componentes de decenas de dólares, tomaría todas las precauciones para asegurarme de que estén contentos.

Si es un dispositivo de MEM, podría considerarlo porque conozco a personas que han tenido problemas con el funcionamiento de los dispositivos (no estábamos seguros de que fuera ESD, por lo que hicimos control de la humedad y la ESD y los problemas desaparecieron), solo póngalo en un horno a 125C por 24 horas si está preocupado por eso.

Por cierto, puede usar una pistola de aire caliente con LFCSP y las pistolas de aire caliente son relativamente económicas. Sin embargo, las reglas de humedad todavía se aplican con las pistolas de aire caliente.

    
respondido por el laptop2d

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