Preguntas con etiqueta 'reflow'

2
respuestas

Probe probando componentes LFCSP con un multímetro

Si hago reflujo en un LFCSP IC como un ADV7180, probablemente no podré ver puentes de soldadura o almohadillas sin soldadura porque las almohadillas están debajo del chip. ¿Puedo probar de forma segura los puentes utilizando un multímetro para p...
2
respuestas

Alternativas al transformador grande o PSU para conducir el calentador de CC

Tengo una cama caliente con impresora 3D, en lugar de la impresión 3D, quiero usarla para soldadura por reflujo. La cama está diseñada para funcionar a 70c, utilizando 12v o 24v. Se puede cablear en serie o en paralelo según el voltaje de entrad...
0
respuestas

Problemas con la soldadura por reflujo

Tengo un PCB con componentes soldados mediante el proceso de soldadura por reflujo. Estuvo funcionando bien por un tiempo y dejó de funcionar. Durante la depuración quité un chip y volví a soldar el mismo. Después de volver a soldar el chip PCB...
1
respuesta

___ paquete qstnhdr ___ S-PFQP-G80 ______ qstntxt ___

Tengo algunos problemas para soldar un paquete S-PFQP-G80 desde que obtengo la soldadura puentes entre los pines después de ponerlo en el horno de reflujo y me preguntaba que tendría sentido disminuir el ancho de la almohadilla en la huella. Esperaba tener un poco más de espacio entre las almohadillas y evitar el puenteo. Actualmente, las dimensiones de la huella son de 0,3 mm x 1,45 mm y el ancho del pasador es de 0,17 a 0,27 mm. Dicho esto, supongo que tendría que asegurar que los pines y las almohadillas estén perfectamente alineados.

    
______ answer290649 ___

Los cables deben alinearse cuando se suelda el chip, y la tensión de la superficie los coloca en su lugar. Debería poder disminuir el ancho de la almohadilla ligeramente. Si solo se puentearan unos pocos, se podría usar una trenza desoldadora.

    
___

Tengo algunos problemas para soldar un paquete S-PFQP-G80 desde que obtengo la soldadura puentes entre los pines después de ponerlo en el horno de reflujo y me preguntaba que tendría sentido disminuir el ancho de la almohadilla en la huella. E...
1
respuesta

Pasta de soldadura para la plantilla

Voy a soldar una PCB pequeña con un proceso de reflujo y me gustaría usar una plantilla para eso porque los componentes son demasiado pequeños para el soldador manual. La PCB tiene un QFN32 (paso de 0,5 mm y una almohadilla expuesta) y algunos c...
0
respuestas

¿El componente de chip 0402 necesita soldar una máscara entre los parches?

En mi tablero, todas las piezas 0402 están usando máscara de soldadura de pandillas. La distancia entre la almohadilla y la almohadilla es de 10 mils. ¿Existe algún riesgo de soldadura corta? ¿Debo sugerir la aplicación de una máscara de s...
0
respuestas

¿Desecación al vacío de los componentes de MSL?

El método estándar para eliminar la humedad de los componentes SMD sensibles a MSL antes del reflujo es hornear en un horno a 12 h.o.hik.wikipedia.org/wiki/Moisture_sensitivity_level"> MSL . horas o más Sin hornear, hay una posibilidad de palo...
1
respuesta

¿Cuál es el espacio mínimo entre la exposición a través de la almohadilla y la almohadilla del componente expuesto durante el reflujo?

En mi opinión, la soldadura no se encontrará con la vía, siempre que haya una red confiable de soldermask entre ellos. ¿Es eso correcto? Como sé, los fabricantes de PCB cambian gerbers todo el tiempo para hacer que las placas sean más f...