Preguntas con etiqueta 'dfm'

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¿Cómo pasar de novato a manufacturado?

Soy un tipo de software que quiere entrar en el lado del hardware para poder disfrutar de la misma creatividad del diseño de software en el mundo físico. He encontrado un montón de publicaciones aquí sobre cómo ponerse en marcha en el mundo d...
hecha 08.11.2010 - 20:04
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¿Son reales las trampas de ácido? (2014)

Algunas personas en línea dicen que los ángulos agudos en el enrutamiento del rastreo causarán estos problemas: "Trampa de ácido": el grabador de PCB se atasca en la esquina y se come demasiado, lo que provoca un circuito abierto "Peelable...
hecha 17.06.2014 - 03:30
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¿Qué tan cerca está demasiado cerca para los rastros en una PCB?

¿Estas huellas están demasiado cerca para la fabricación de PCB convencional? La verificación de DRC lo advierte, pero no he completado todos los ajustes para ello. Para la escala, las resistencias son todas 0603.     
hecha 24.10.2010 - 19:21
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¿Cómo crear un dispositivo en formato de forma miniSD o microSD?

Me gustaría diseñar y obtener un dispositivo en formato de tarjeta miniSD o microSD. Esto no es realmente una tarjeta de memoria, solo usa ese conector. Hay otros dispositivos así, por ejemplo Electric Imp. Me pregunto qué tipo de placa de circu...
hecha 07.10.2013 - 09:26
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PCB rellena diferentes diámetros en la parte superior e inferior

Cuando tuve una revisión de DFM en un tablero que diseñé, la respuesta fue que los paneles de la capa 1 (arriba) debían reducirse en tamaño, para: "evitar el problema de la toma de temperatura del cobre durante la soldadura por ola y por razo...
hecha 24.11.2015 - 19:32
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Via to Pad Clearance

¿Es posible colocar una vía justo al lado del pad de componentes al que está conectado? En otras palabras, si una via y una almohadilla de componente están en la misma red, pueden tocar como en la imagen de abajo (rojo = capa superior, amarillo...
hecha 12.03.2015 - 15:50
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¿Por qué los condensadores de geometría inversa (0306, 0204) no se usan con más frecuencia?

Parece que los condensadores de chips cerámicos (MLCC) de geometría invertida o de baja inductancia son simplemente mejores en todas las especificaciones que la geometría normal, y pueden permitir el uso de un solo valor para omitir en lugar de...
hecha 11.10.2015 - 21:40
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Balanceo de cobre en capas internas de PCB

Se hizo una pregunta similar: ¿Qué es el robo de cobre y ¿Por qué usarlo? Y mi pregunta se origina a partir de los comentarios de la respuesta en la pregunta vinculada. He leído y entiendo que para ayudar en el proceso de grabado, equili...
hecha 04.08.2016 - 15:39
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¿Qué significa esta declaración sobre fiduciales?

Encontré esta diapositiva y no entendí la última declaración.    Todos los fiduciales deben tener la misma imagen una capa abajo ¿Los fiduciales no son objetivos de registro de capa superior / inferior durante el ensamblaje? ¿Se utilizan...
hecha 13.05.2016 - 07:02
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¿Qué tan cerca se pueden colocar los paquetes BGA entre sí? [cerrado]

Me pregunto si hay alguna regla general sobre qué tan cerca se pueden colocar los diferentes paquetes BGA entre sí. ¿Qué límites además de escoger y colocar precisión? Le pediré una recomendación a algunos sitios de ensamblaje de la placa, pe...
hecha 25.02.2018 - 06:51