Preguntas con etiqueta 'copper-pour'

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Altium: quitar las aberturas pequeñas de la astilla en el vertido rayado

Uno de los modos de vertido de polígonos de Altium es una versión sombreada, que permite al usuario especificar un ancho de pista individual y un tamaño de cuadrícula, y genera automáticamente un vertido en un patrón de sombreado cruzado. Tambié...
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EAGLE restringir el aislamiento del área [duplicar]

Hola, en mi circuito hice un plano de tierra y dentro de él necesito un área despejada sin cobre para anthena. Así que he creado un polígono en la capa tRestrict y usé Ratsnest para la reconección. Funcionó, pero no correctamente. El cobre se...
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Coppers Pours para 4-Layer RF (433MHz) Board?

Tengo una placa transmisora prototipo de 4 capas construida que utiliza una MCU de baja velocidad (2 MHz). Las secciones de RF críticas tienen una impedancia de 50 ohmios ajustada a las características de la placa. Eliminé el plano GND debajo de...
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problema de diseño de PCB Eagle

He terminado el diseño de esquema para mi diseño que contiene transformador. También encontré el diseño optimizado al 100%, pero el fondo del transformador debería ser negro, mientras que solo tengo una parte de negro, ¿alguna idea de cómo hacer...
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En KiCAD, ¿es posible tener dos anillos anidados de relleno de cobre?

Estoy usando KiCAD para crear una serie anidada de anillos de PCB, cada una de las dos capas con relleno de cobre en la parte delantera y trasera. El problema es que cuando agrego cortes de borde que definen los bordes interior y exterior del an...
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Unir polígonos vierte en Altium Designer

Necesito saber si hay una manera de combinar dos o más vertidos de polígonos del mismo tipo, para tener solo uno. Así que dos objetos que se convierten en uno. es posible? Porque cada vez que necesito redefinir un polígono no quiero volver a emp...
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prácticas de acumulación de capa PCB [duplicar]

Lo siento de antemano por la pregunta para principiantes, pero parece que no puedo encontrar una buena respuesta. Recientemente, me he metido en las placas de circuitos impresos y todo sigue siendo bastante nuevo. Estoy trabajando para crear u...
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¿Es un vertido de cobre redundante en la capa superior de una placa multicapa (= 4) con un plano de tierra?

En una placa multicapa con un plano GND directamente debajo de la capa superior, ¿agregar un vertido de cobre a la capa superior otorga un valor extra en términos de reducción de interferencia y EMI? Si todas las trazas de señal ya tienen un pla...
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Verter tierra bajo ESP8266 12-E

Quiero verter suelo bajo un ESP8266 12-E solo por razones térmicas, pero no sé si esto puede afectarlo de alguna manera o si es seguro hacerlo. El PCB está a menos de 5 V, solo tiene 2 capas y tendría algunos rastros de señal, todos arriba. He n...
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Grosor del alivio térmico en el vertido de cobre

Estoy trabajando en el diseño de una PCB que tendrá un vertido de cobre. He elegido utilizar relieves térmicos para conectar el vaciado a las almohadillas, pero estoy un poco confundido sobre el grosor. ¿Debería cada rayo del vertido ser tan gru...