¿Es un vertido de cobre redundante en la capa superior de una placa multicapa (= 4) con un plano de tierra?

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En una placa multicapa con un plano GND directamente debajo de la capa superior, ¿agregar un vertido de cobre a la capa superior otorga un valor extra en términos de reducción de interferencia y EMI? Si todas las trazas de señal ya tienen un plano GND adyacente, ¿puede un vertido de cobre proporcionar un beneficio adicional?

(Suponiendo que las vías de costura se usen de manera adecuada y que no haya islas de cobre desconectadas para actuar como antenas).

    
pregunta Batperson

4 respuestas

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Agregar cobre entre las señales para reducir la diafonía solo funciona si el cobre está efectivamente conectado a tierra a la frecuencia de interés. Para el audio, potencialmente puede ayudar. Pero para los relojes de alta velocidad, es probable que empeore la diafonía ya que el relleno de cobre tiene una alta impedancia a la GND (en términos relativos).

Para reducir las interferencias, concéntrese en dejar mucho espacio alrededor de las posibles señales de agresor, como los relojes. Lo peor que puedes hacer es encaminarlos uno al lado del otro o directamente sobre / debajo sin un plano de tierra entre ellos.

Piénsalo de esta manera. Dos rastros uno junto al otro actúan como terminales de un capacitor. La brecha entre ellos es el dieléctrico. Una brecha más amplia significa menos capacitancia y, por lo tanto, menos interferencia. Agregar cobre al espacio tiene el mismo efecto que usar un espacio más delgado (más interferencia), a menos que el cobre esté bien conectado a tierra. Y a altas frecuencias, simplemente no es posible conectar a tierra ese pozo de cobre.

Por lo tanto, puede haber buenas razones para inundar las capas exteriores con cobre GND. A menudo se hace. Pero agregar cobre entre las señales del agresor y la víctima probablemente no reducirá las interferencias. Use un espacio grande en su lugar.

    
respondido por el mkeith
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En una placa multicapa con un plano GND directamente debajo de la capa superior,   ¿Agregar un vertido de cobre a la capa superior le da un valor extra en términos   de reducción de diafonía y EMI? Si todas las trazas de señal ya tienen una   El avión GND adyacente, ¿puede un vertido de cobre proporcionar un beneficio adicional?

¿Puede funcionar una jaula de Faraday con la misma eficacia con una pared abierta?

Laimagenmuestraquelosdispositivosestánprotegidosdeuncampoexternoentodaslasdirecciones,esdecir,mientrasmásladosdela"jaula" tenga, más completa será la protección.

Funciona en ambos sentidos y no solo contra altos voltajes (entrantes). Las emisiones locales (salientes) de EMI se reducen significativamente cuando se usa una "jaula llena" y esto es lo que sucede cuando se llenan los "huecos" en una PCB.

Considere también la antena "parche": -

Utiliza un plano de tierra y el cobre superior emite ondas EM. Se basa en las dimensiones del plano de fondo y el ancho del cobre superior para obtener resonancia en la frecuencia correcta. Si ese cobre superior está rodeado de cobre a tierra, entonces su efecto se ve afectado en gran medida.

    
respondido por el Andy aka
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El cobre fino (35 micrones es el estándar, o 1.4 mils) será completamente penetrado, por lo que no ofrece NINGUNA PROTECCIÓN a las corrientes de desplazamiento de los campos E ni a las corrientes de Foucault de los campos H, para los bordes (tiempos de subida) 1uS.

Tener una capa adicional debe proporcionar otra atenuación de 6dB, porque la caída de I * R en la lámina se reducirá a la mitad.

    
respondido por el analogsystemsrf
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Dependiendo de la acumulación de la placa, el vaciado de cobre superior podría proporcionar el área de bucle más pequeña para las señales que solo existen en esa capa. Por ejemplo, si tenía un tablero grueso de 4 capas y las capas internas estaban espaciadas una cerca de la otra pero lejos de las capas externas.

    
respondido por el lucky bot

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