cómo diseñar el vertido de cobre molido en PCB de una sola capa

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en mis diseños de circuitos de sensores de RF / BLE / Wifi de aficionados, he estado utilizando tableros de 2 caras alimentados por una batería de 3.3 V y utilizando una cara completa como capa de tierra.

El pasado fin de semana, limpiando algo en el garaje de mi padre, encontré una caja llena de tablas vírgenes de una sola cara. Me gustaría usarlos (si es posible) para construir algunos prototipos para ese tipo de circuitos.

Mi principal duda por ahora está relacionada con la ruta de retorno y el vaciado de cobre molido ...

¿Cómo debo diseñar una ruta de tierra / retorno que no comprometa las señales de RF en la placa de una sola capa?

¿Debo dibujar la ruta de retorno como una vía de poder o debo dibujar un vaciado de cobre en toda la cara única (con mayor espacio libre) o algo más?

    
pregunta Cristiano

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