Este es un seguimiento de una pregunta anterior .
En mi experiencia, las casas fabulosas de PCB siempre utilizan de forma predeterminada el prepreg y el papel de aluminio en las capas superficiales. Por ejemplo, en una placa de seis capas, el stackup sería PCPCP:
Sinembargo,esposibleusarunCPCPCyunusuariodeEE.SE
¿Cuáles son las consideraciones al elegir entre estos tipos de apilamientos?
Generalmente, Core es más reproducible que Prepreg, tanto para el espesor como para la constante dielctric. Se fabrica en una fábrica que fabrica núcleos de un espesor específico.
Cuando el preimpregnado se ensambla en la placa final, que generalmente tiene una especificación de grosor terminado, el grosor del dieléctrico del prepreg tendrá una variación adicional debido a las variaciones de todas las demás capas. El prepreg da como resultado un rango más amplio de constantes dieléctricas en la placa, porque el proveedor del prepreg solo está especificando la materia prima, no controlando el proceso de ensamblaje.
Esto significa que las capas de impedancia controlada deberían ser idealmente material de núcleo. Sin embargo, hay diferentes especificaciones para la impedancia controlada. Las señales lógicas no necesitan tanto control como los filtros de microstrip impresos, por lo que usar el prepreg para el primero no tiene por qué ser un problema.
Al hacer nuestra tabla microstrip de 6 GHz de 1,6 mm de grosor, utilizamos el núcleo 4350 de rogers para las capas 1-2 y 9-10, y FR4 con cualquier mezcla de núcleo / prepreg con la que la casa fabulosa estuviese contenta dentro.
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