Solía trabajar en esta planta de ensamblaje de productos electrónicos en Arizona, y las máquinas que usaban allí eran carretes de piezas SMT que eran como una cinta de plástico con un cubo con un sello de plástico desprendible. No sé cómo se llaman; La mayoría de ellos contenía pequeñas piezas de los elementos básicos de los circuitos. Ocasionalmente, aunque vi algunos chips BGA de tamaño moderado y similares, por ejemplo. Chips de Xilinx que vinieron en estas cintas también. Tengo curiosidad por saber si Intel vende cintas como las que están llenas de chips 6700K o algo, probablemente a Dell o algún otro fabricante. ¿Qué tal si AMD vende cintas de, por ejemplo, SOCs de la serie G, o cualquier otro chip o pieza masiva que se venda en carretes literales?
¿Intel vende CPU en cintas?
2 respuestas
sí
14.6 Manejo: Envío de medios 14.6.1 Bandeja de matriz delgada de temperatura media Los paquetes BGA se envían en una cinta y un carrete o una bandeja de matriz delgada de temperatura media que Cumple con las normas JEDEC. Típicamente, las bandejas JEDEC tienen la misma Las dimensiones exteriores ‘x’ e ’y’ y se apilan fácilmente para su almacenamiento y fabricación. Para las dimensiones de la bandeja, consulte el Capítulo 10 de este libro de datos. Las bandejas de envío estilo JEDEC son retornables a Intel para reutilizar. El capítulo 10 contiene información detallada sobre la devolución. Direcciones para los diferentes tipos de bandejas de envío. Intel pagará Todos los gastos de envío asociados con la devolución.
14.6.2 Cinta y carrete El manejo de la cinta y el carrete está diseñado para contener y proteger los componentes de montaje en superficie en PVC semiconductor en relieve o cintas portadoras de poliestireno para facilitar el montaje de la placa de alta velocidad Operaciones encontradas en muchas operaciones de alto volumen. Los paquetes BGA se envían de cinta antiestática de antiestática plástico tratado Ofrece una excepcional resistencia y estabilidad sobre Tiempo extendido y amplias variaciones de temperatura, mientras que al mismo tiempo Mantener la flexibilidad para su uso en equipos automatizados. La cinta de la cubierta Se utiliza termosellable, transparente y antiestático. El portador cargado Las cintas se enrollarán en un carrete de plástico. Las dimensiones de la cinta portadora. Cumplir con las normas EIA. Los estándares de embalaje de cinta y carrete ofrecidos. por Intel para muchos de los paquetes PBGA / HL-PBGA que cumplen con los estándares EIA, es decir, EIA 481-1, 481-2 y 481-3.
Sin embargo, hay algunos productos
enviado desde Intel en cinta y carrete que tiene una orientación de paquete en La cinta que es diferente de los estándares EIA. Es aconsejable que el usuario de productos Intel BGA obtenga una hoja de datos del producto que muestra los detalles de envío de la cinta y el carrete para asegurar la cavidad correcta Se entiende la orientación.
Las piezas más grandes y / o más valiosas, como las CPU, normalmente se envían en bandejas "waffle":
Lea otras preguntas en las etiquetas cpu surface-mount soc