Estoy diseñando una placa de 6 capas, con una pila como esta:
1-TOP lento norte / sur
2-GND
3 señales de alta velocidad Este / Oeste
Alta velocidad de 4 señales Norte / Sur
5-VDD
6-Bottom slow East / West
El espaciado del plano PCB es:
Layer1
- 4 mil -
Layer2
- 20 mil -
Layer3
- 4 mil -
Layer4
- 20 mil -
Layer5
- 4 mil -
Layer6
Me gustaría aprovechar la capacitancia interplanta y verter vibras GND y VDD alternas. Sin embargo, no estoy seguro de cómo funcionará esto con respecto al mantenimiento de un plano de referencia adecuado, ya que el plano de referencia tendrá que cambiar cuando se mueva de la capa 3 a la 4, por ejemplo, porque la capa 3 de colada bloqueará la referencia inicial de la capa 2.
Aquí hay un ejemplo que tiré juntos. Brown es GND, Blue es VDD y Pink es la señal en cuestión
VDD de capa 1
Capa2GND
Layer3VDD
Layer4GND
Layer5VDD
Layer6GND
Vistanovertida
¿Es una mala idea o necesito unir las vías en todas partes para hacer esto? ¿O la capacitancia interplanos se encargará de la conmutación del plano?
Los circuitos en mi placa que me preocupan son ethernet RMII, y las señales QSPI tienen una velocidad de 50 mhz.