¿Relación de expansión de recubrimiento conforme aceptable para PCB con piezas SMT delicadas?

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He escuchado que los recubrimientos conformes pueden poner tensión en las piezas SMD debido a la expansión / contracción durante el curado o debido a las diferencias de temperatura. ¿Qué tan grave es este problema?

El único valor relacionado con esto que encontré en la hoja de datos del recubrimiento que estoy viendo fue "Recubrimiento de película curada: coeficiente de expansión: 90 ppm", que creo que se trata de expansión durante el curado porque tiene la dimensión incorrecta para Un coeficiente de expansión térmica. Supongo que esto significa que para una tabla de 20 cm habría una expansión de \ $ 90 \ cdot10 ^ {- 6} * 200mm = 0.018mm \ $, lo que debería ser insignificante. ¿Es esto correcto?

    
pregunta Nobody

1 respuesta

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Generalmente, este material se aplica para proteger los componentes del daño ambiental.

La relación de cambio La presión de la tensión [N / m²] al desplazamiento de la deformación se denomina módulo de Young y se espera que la fuerza resultante sea mucho menor que el punto de ruptura de los componentes cuando hay expansión térmica.

Estrés = Módulo × CTE × ∆T

    
respondido por el Tony EE rocketscientist

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