He diseñado una placa PCB basada en RF y para realizar pruebas, me gustaría medir la disipación de potencia a través de cada componente.
Alguien sugirió que al medir la temperatura de cada componente se puede obtener la disipación de energía. ¿Es una solución confiable? ¿Hay alguna otra forma de medir eso?
Depende de por qué quieres saber.
Si desea verificar que sus simulaciones son una representación precisa de su diseño, entonces sería mejor medir los voltajes en varios nodos.
Si desea establecer que ninguno de sus componentes fallará demasiado pronto debido a la sobre-disipación, entonces desea la temperatura, no la disipación de potencia per se .
Cuando un componente tiene una calificación (por ejemplo) de 250 mW promedio, es una estimación, por parte del fabricante, de qué potencia se puede disipar a largo plazo, con una idea de cómo el usuario final (usted) lo tiene configurado en la placa , mientras mantiene la parte más caliente del componente por debajo de una temperatura crítica.
Como usuario, tiene el lujo de no tener que adivinar cómo se suelda, a qué tamaño disipador de calor, con qué flujo de aire, con qué tan grande es un filete de soldadura. ¡Usted puede simplemente medir la temperatura! Mida el caso, los puntos de acceso, el entorno y compare aquellos con las temperaturas máximas que el fabricante ofrece para la confiabilidad.
A nivel de física, la temperatura NO es un buen indicador de calor Disipación, porque los metales disímiles que llevan corriente hacen el bombeo de calor. (Efecto peltier). Si puedes ignorar ese tipo de efecto (usualmente puede) entonces el problema es tan fácil como modelar la conductividad térmica de todos sus materiales, juntas y contabilización del flujo convectivo y Radiación moviendo calor alrededor. Es decir, es más difícil saberlo. Calor que para medir la temperatura.
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