Tamaño de componentes SMD para Kits de Hobbyist

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Más componentes solo están disponibles en paquetes SMD. Para el montaje de los aficionados las opciones son comprar tablas de ruptura o soldadura SMD.

Dado que los componentes generalmente se empaquetan en un par de SMD tipos de paquetes Estoy tratando de armar un conjunto de directrices Para elegir paquetes que sean compatibles con los aficionados. habilidades y herramientas Consideraría herramientas de nivel de aficionado para SMD montaje como - soldador en el rango de $ 50- $ 100 (nuevo), para ampliar una visera de $ 40 (como la B & L) y las pinzas.

Para los kits que hago ahora, utilizo las siguientes pautas -

  • Pasivos 0805 o más grandes
  • Inclinación mínima de plomo para SOIC o QFP: 0,5 mm
  • Sin QFN, LGA o BGA
  • Paquete preferido para puertas, BJT, FET --- SOT23
  • Diodos SOD123 (o mayor)

Me interesan las recomendaciones sobre la selección de componentes, Requisitos mínimos de herramientas y problemas de montaje. Los cambios específicos de herramientas (como el tamaño de la punta de soldadura) que le permitieron realizar el ensamblaje SMD con sus herramientas existentes también serían útiles.

Gracias.

    
pregunta jluciani

9 respuestas

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0603 no es demasiado malo para soldar a mano (aunque no haré 0402 o más pequeño).

SOT23 es probablemente una buena guía (para diodos también, no solo transistores); hay algunos SOT323 que son más pequeños que son un dolor.

Evitaría ciertas partes SOT23-6 porque puede ser muy difícil determinar de qué manera se supone que debe ir el paquete. (Para algunos paquetes MOSFET duales no importa). Tuvimos uno donde había un ligero bisel a lo largo de un borde. Grrr.

También evitaría SOD123 debido a la naturaleza al revés, si es posible. SMA / SMB / SMC no son un gran problema.

¡Y evita esos diodos cilíndricos (LL-34 / MELF) como la plaga! ellos saldrán del tablero.

    
respondido por el Jason S
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Recomendaría utilizar una herramienta de retrabajo SMD para proyectos pequeños y un horno de reflujo (puede hacer uno de un horno tostador) para tablas más grandes.

El reflujo tiene sentido porque tiene muchos menos problemas con los puentes de soldadura y en realidad es más difícil destruir los componentes. Los componentes tienden a colocarse en posición, por lo que la colocación de componentes más pequeños se vuelve menos crítica (que con la soldadura a mano). 0805 y 0603 son una brisa.

Para el reflujo tiene sentido si tiene una herramienta para depositar cantidades precisas de soldadura. Usando una jeringa a mano y realmente una mala idea. Cuanto más pequeño sea el componente, más crítico es esto.

    
respondido por el Steve
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En cuanto a mis habilidades, para agregar un punto de datos. Usando un soldador de $ 40 y mucho flujo (tengo una 'pluma' con el tipo de líquido en el interior), y la trenza desoldadora ocasional.

Fácil: 0805 pasivos, circuitos integrados de 0.7mm

Se puede hacer con cuidado, pero ha arruinado un par: 0603, IC de paso de 0.5mm

Todavía no he probado más pequeño que esos, creo que se trata de mi límite.

    
respondido por el davr
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sobre paquetes
Lo que quieres y lo que no quieres es una preferencia personal, y no puedo decir mucho al respecto. Sin embargo, sólo un pensamiento. Con el tiempo, tendrá más confianza y tal vez encuentre algunos buenos trucos para trabajar con paquetes que siempre consideró imposibles. Equipos como un horno de reflujo también abren oportunidades, como para "paquetes inferiores" (QFN, DFN, y quizás incluso BGA). Esto es igual de bueno, porque a los fabricantes no les importan los bricolaje, y el mercado quiere paquetes cada vez más pequeños, sin pistas para empezar.

Publiqué lo siguiente en comentarios a otra respuesta, pero creo que podría ser lo suficientemente interesante como para ser una respuesta.

pinzas
Las pinzas equivocadas pueden ser muy frustrantes. Las puntas redondeadas están definitivamente fuera. Las buenas pinzas deben abrir y cerrar (*), y no permitir ningún movimiento en la dirección perpendicular. Utilizo las pinzas respondido por el stevenvh

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Si el área de PCB no es un problema, preferiría 1206, pero 0805 es factible. No me gustan los tamaños más pequeños, son difíciles de agarrar y sostener con mis pinzas. Las resistencias 1206 tienen un valor impreso en la parte superior, ¿tienen un valor los 0805?

    
respondido por el Wouter van Ooijen
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Los diodos SOD323 a veces son factibles. Son buenos para los diodos de token que a veces necesitas como 1N4148.

DFN, QFN, power-pad SOP y LGA (y quizás BGA) se pueden hacer usando un truco que un amigo mío me mostró, siempre que todas las partes estén en un lado del tablero.

  1. Lata todas las almohadillas que están debajo de los componentes.
  2. Coloque el tablero en una sartén.
  3. Inunda las huellas con flujo.
  4. Coloque los componentes en las almohadillas, alineándolos cuidadosamente.
  5. Caliente la sartén a 400 F o menos (temperatura de reflujo). Es posible que desee obtener un termómetro de superficie para realizar un seguimiento.
  6. Cuando la soldadura se refluye, asegúrese de que todas las partes estén alineadas con el lugar donde deben estar. Si algo está apagado, vuelva a alinear o eliminar rápidamente la pieza. (Mi amigo no me dijo dónde colocar una pieza eliminada. > _ <)
  7. Retire el conjunto de la sartén y apague el fuego.
  8. Arme el resto de las piezas con un soldador como de costumbre.

Probablemente hay algunas cosas que se pueden hacer mejor, pero ese es el plan básico. Usó esto con una clase "final" de ITT (básicamente, un laboratorio de alto nivel) que estaba enseñando, porque los controladores de motor necesarios y los chips convertidores de conmutación solo estaban disponibles en DFN.

Otra cosa que debe recordar acerca de las partes DFN y QFN es que están aisladas (cortadas del marco y el molde del cable) después de que los cables están enchapados. Esto significa que los extremos de los cables, si se exponen en los lados del paquete, pueden oxidarse, exponerse al cobre y es posible que no se realicen soldaduras por reflujo (es decir, forman un filete). Esto es perfectamente normal; solo se espera que la superficie inferior se humedezca hasta la soldadura.

    
respondido por el Mike DeSimone
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Recomendaría tener una herramienta de aire caliente (tengo una de gas barato) si necesita, por ejemplo, desoldar componentes más grandes. Puede calentar un componente o área grande sin tocarlo con bastante facilidad. Por otro lado, siempre hay más esfuerzo / riesgo para evitar quemar cualquier cosa adyacente.

    
respondido por el XTL
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Para mí, el elemento clave es la herramienta de soldadura. Una plancha con un buen control de la temperatura es esencial una buena selección de puntas. Si puede, asegúrese de que la plancha tenga una opción de punta de onda pequeña.

Con una buena plancha, un buen conjunto de pinzas y una lupa, podría trabajar fácilmente 0603 componentes, SOT23, paso fino (hasta 0,5 mm de paso).

También se deben incluir mechas de soldadura de diferente ancho.

En segundo lugar, recomendé @Steve de un horno de reflujo barato. Se ahorra un montón de tiempo.

    
respondido por el tehnyit
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Pasivos 0805 o mayores

IMO Menos importante que el tamaño del paquete es la cantidad de espacio que lo rodea. Dada la opción, preferiría tener un 0603 con mucho espacio alrededor que 0805 partes amontonadas una al lado de la otra.

También sugeriría un tamaño generoso de la almohadilla. Es mucho más fácil soldar a mano si la almohadilla va más allá del final del componente.

  

Nivel de avance mínimo para SOIC o QFP - 0.5 mm

Esto es IMO, llegando al punto en que es demasiado pequeño para soldar razonablemente pin por pin. Las técnicas de arrastre de burbujas o de inundación y de mecha pueden funcionar, pero requieren un poco de práctica.

Es posible que algunas veces no tenga otra opción, pero si hay disponible un tono más grande, sugeriría que lo elija.

También sugeriría alargar las almohadillas para que sobresalgan más allá del chip que las almohadillas comerciales. Esto hará que las almohadillas sean más robustas y que sea más fácil calentar la almohadilla y la pierna al mismo tiempo con una plancha.

    
respondido por el Peter Green

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