problemas de interferencia de enrutamiento SRAM asíncrono

  

¿Debo revisar mi stackup para separar estas capas con un terreno, o debo tratar de evitar rastros que sean directamente adyacentes para distancias largas? ¿Debo intentar obtener todas las señales en una capa utilizando vias, o es aún peor?

Agregar una capa de base entre las dos capas de enrutamiento de alta velocidad eliminará la interferencia, pero obviamente aumentaría el costo. Al espaciar las trazas en capas adyacentes al menos 3X (preferiblemente 5X), la altura dieléctrica reduciría la interferencia. Agregar vias siempre conlleva el riesgo de crear reflexiones de señal y depende del tiempo de aumento de la señal y de cómo se diseñan las vías.

  

En una nota relacionada, cuando estoy calculando la impedancia de traza de las señales en las capas 4/5, ¿se calcula eso como un microstrip o un stripline asimétrico? No está abierto al aire, pero tampoco está intercalado directamente entre dos planos de tierra.

Es una línea de tiras asimétrica. La realidad es que está intercalada entre planos de tierra. Hay solucionadores de campo que pueden calcular la impedancia de esta geometría.

  

Finalmente, esto no está relacionado, pero para la SRAM asíncrona, ¿necesito hacer coincidir la longitud de todas las señales o hay grupos como en la DRAM? Tengo la impresión de que para una escritura, por ejemplo, la dirección y los datos de entrada deberían llegar juntos, por lo tanto, todo coincide con la longitud.

La coincidencia de longitud es un problema de tiempo relacionado con la configuración y retención de las líneas de dirección y de datos en el estroboscopio de escritura. Realmente no veo una necesidad aquí para la coincidencia de longitud, pero tenga en cuenta la inclinación entre la dirección, los datos y la luz estroboscópica de escritura. Depende de la velocidad a la que corres.