Sincronizando las temperaturas de IC

No quieres un tubo de calor. Está destinado a transferir calor de un lugar a otro, no para mantener todo lo que está adherido a la misma temperatura.

Si desea mantener todos los chips a la misma temperatura, desea un material de alta conductividad térmica que une los chips. Con recursos ilimitados, lo mejor que podría hacer sería pegarlos térmicamente en un trozo sólido de diamante, que tiene la mayor conductividad térmica de los materiales disponibles actualmente.

Dado que probablemente no sea rentable, la siguiente mejor opción sería utilizar la hoja de grafito pirolítico (PGS). Es un material en capas que se conduce muy bien en el plano, y no tan bien verticalmente. El siguiente gráfico muestra una comparación de la conductividad térmica con el cobre y el aluminio.

Puedebuscar"esparcidor de calor de grafito pirolítico" y buscar lugares que lo vendan laminados a un material de respaldo para soporte físico, ya que es relativamente flexible.

Su solución más económica y fácil de obtener sería conectar térmicamente todos los chips utilizando pasta térmica de alta calidad y una barra de cobre tan gruesa como sea posible.

No estoy seguro de si se trata de un problema XY, pero al leer tu pregunta recordé esto:

Algunos multímetros de banco tienen una cámara de plástico donde la referencia de voltaje tiene un elemento de calentamiento y un transistor sensor de temperatura:

(De" Keysight 34470A Descomposición del multímetro de 7.5 dígitos " por EEVBlog)

Pinout LTZ1000 muestra el elemento de calentamiento entre los pines 1 + 2

  

En el chip se incluye una referencia Zener del subsuelo, una   resistencia del calentador para la estabilización de la temperatura, y una temperatura   transistor de detección