Dudas con respecto a la creación mediante el diseñador de pads

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Tengo dudas sobre la creación.

  1. ¿Una vía está rodeada de máscara de soldado o no? Si tiene una capa de máscara de soldadura, ¿qué sucede si no hay una capa de máscara de soldadura alrededor de la almohadilla?

  2. ¿Me da una breve explicación sobre los tipos de vías?

pregunta Hari Babu

1 respuesta

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Depende de tus necesidades.

La mayoría del software de diseño le dará la opción de tenerlo abierto o cubierto a través de.

La apertura de vía se suele utilizar para las muestras de R & D para que pueda probarlas para verificar el nivel de voltaje.

En producción, es mejor cubrir la vía, ya que puede tener puentes de soldadura si tiene alta densidad y eso reducirá el rendimiento de la producción.

Tipos de vía:

Hay muchos tipos. Puede elegir cubrirlos o no con soldermask (si eso cuenta como tipos).

Luego tienes que pasar por donde la vía va de la capa inferior a la superior, que son baratas.

Usted tiene una vía interna, o enterrada, generalmente utilizada en placas FPGA de alta densidad. Esto aumenta mucho el coste de fabricación.

También tiene "via in pad", que es una vía debajo de un pad y también es un proceso costoso.

También puede especificar el grosor del recubrimiento vía si tiene alta corriente.

Aquí hay una lista de tipos de vía.

Línea inferior:

A menos que sean necesidades específicas, use throu a través de la máscara solderm. Si necesita hacer puntos de prueba, simplemente use una almohadilla como punto de prueba.

    
respondido por el Damien

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