Pensé que podría encontrarlo fácilmente a través de google, pero aparentemente no, así que: ¿Qué presión puede soportar el chip empaquetado por el consumidor 'normal'?
(Para dar un ejemplo específico, diga el OMAP4430)
Supongo que las partes complejas como esta se romperían primero a alta presión, en lugar de las partes pasivas más simples, o el propio PCB.
También asumo que la presión se aplica hidrostáticamente, por lo que los huecos de aire debajo de los componentes, siempre que no estén completamente sellados, serán la misma presión que la presión externa.