¿Cómo romper los chips SMD en el circuito?

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Para un proyecto actual, estoy intentando amplificar y conectar las señales de los pines de dirección de los chips de RAM SMD. Básicamente, esto significa que estoy tratando de romper los pines de un chip SMD, de manera similar a como lo haría una placa de ruptura SMD para la creación de prototipos, excepto que en este caso el chip SMD está soldado y es operativo en el circuito. Quiero poder medir las señales e interconectarlas de una manera estable --- en este momento estoy soldando alambre magneto a los pines individuales y es increíblemente frágil y la soldadura en sí inmensamente difícil.

Los chips que estoy intentando romper están en un paquete TSOP II de 0,8 mm de paso (ver imagen adjunta). Tal vez hay una opción personalizada? ¿O alguna otra solución inteligente?

Tus pensamientos y sugerencias son muy apreciados.

    
pregunta JCR

2 respuestas

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Dependiendo de lo estable que estés buscando, puedes ver el ejemplo del toque de "Bunnie" Huang para Xbox. Esto fue para aprovechar un bus de 200 MHz a la memoria. Lo hizo con un pequeño PCB, un lado afeitado en un ángulo epoxizado a la placa base. Al absorber la soldadura entre los rastros expuestos de la placa base y la tarjeta.

La imagen de la placa base que publicaste no tiene un bus de capa superior muy bien paralelo, pero pensé que era una buena idea.

  

ElTapBoardtieneenunbordeunpatróndetrazassinmáscaradesoldadura  quecoincideconelpatróndetrazasenlaplacabasedeXbox.Elgrifo  EltablerosesoldódirectamentealautobúsdeNorthbox-SouthbridgedeXbox.  Sólosemontólaplacadetomadedirecciónderecepciónparaesteestudio.los  elbordedeacoplamientoseformóusandounalijadoradebanda,demodoquelosrastrosderoscado  estabanalrasconelbordedeltablero,yeltablerosepodíamontar  enunánguloreclinadoparamejorarlasoldabilidad.Lamáscaradesolenel  SeretiróXboxconpapeldelijadegranofino,yelTapBoardfue  Alineadocuidadosamenteamano,yluegosostenidoaproximadamenteensulugarmediantesoldadura  untrozogruesodecableentreeltablerodeconexionesylaplacabase.UNA  adhesivoendurecedor,comoMiller-StephensonEpoxy907,fue  aplicadoparafijarelánguloyladistanciadeacoplamientodelaplacaTapala  tarjetamadre;Unavezcuradoelepoxi,seretiróelalambredesujeción,  ylashuellasentreelTapBoardylaplacabasedeXboxfueron  Sesueldafácilmenteconunapuntafinayunmicroscopio.

de Cómo mantener los secretos en el hardware: el Estudio de caso de Microsoft XBoxTM, página 7 por Andrew "bunnie" Huang

En el lado de la casa disponible comercialmente, varios companies realice pruebas TSOP a un precio bastante razonable para trabajos comerciales (~ $ 800).

    
respondido por el Mitch
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  1. eliminar el chip actual
  2. levante los pines en cuestión en un nuevo chip
  3. soldar en el nuevo chip, no soldar las clavijas levantadas a las almohadillas del tablero
  4. soldar en los cables al pasador levantado (¿cable de envoltura del cable?)
  5. prueba
  6. capa conforme las conexiones de soldadura para protegerlas
respondido por el liquidcable

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