Estoy usando PCB de 4 capas, con el siguiente bloqueo:
Señal1 GND VCC Signal2
la capa GND se inundó con GND No toda la capa de VCC se inundó con VCC porque necesitaba enrutar algunas redes allí
Tengo algunos espacios libres en la capa 2 & 3 & 4 ... ¿Qué debo hacer con ella?
¿Para inundar con GND algún espacio libre? o puedo simplemente dejarlo sin inundaciones ...
HaymásredesenlacapaVCC:
En general, trato de inundar la mayor parte posible de la tabla para garantizar un calentamiento constante en toda la tabla durante el proceso de reflujo. Si deja orificios grandes en las coladas de cobre, algunas partes del tablero se calientan más que otras, lo que podría provocar deformaciones. Además, los orificios grandes en los vertidos potencialmente significan un tiempo más largo para grabar, lo que puede causar un grabado excesivo en las áreas más pequeñas (alrededor de las huellas). Recomiendo inundar todo lo que pueda, incluso si solo es cobre muerto.
Cómo romper los planos en su pcb (con trazas de señal) y si las capas se usan parcialmente como planos depende del tipo de señales que verá su pcb. ¿Son de muy alta frecuencia? es decir, si se tiene en cuenta la impedancia controlada (donde los planos impactan qué tipo de impedancia verán sus trazas: línea de separación, microstrip, etc.). Si solo se usan trazas de baja frecuencia y se descuentan las aplicaciones de potencia (donde se usan trazas / planos grandes para limitar el autocalentamiento de la pista), es probable que esté bien con el diseño actual que tiene.
Use planos de tierra si los necesita como referencia a las señales en las capas internas. O tal vez esta es tu manera de mantener alta corriente.
Pero si no sabes por qué necesitarías esos aviones, no los uses. Verter planos en todas las capas no es gratis, puede que tenga problemas con el ensamblaje, la depuración, etc.
Entonces, si sabe por qué paga el precio, adelante, de lo contrario, no es necesario.