¿cuál es el circuito adecuado para la matriz de conmutación de RF en las frecuencias de microondas?

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Voy a hacer un circuito de RF que pueda cambiar entre múltiples puertos de RF en la banda de microondas como una matriz de conmutación MxN simplex. En general, no sé si esto sería posible en el dominio analógico como dominio digital con alta tasa de conmutación y baja distorsión.

Para ser claros, ¿cuál es la tasa de conmutación típica que se puede lograr en el dominio RF / Analógico cuando deseamos implementar esto mediante elementos básicos en forma discreta? en segundo lugar, ¿existe algún esquema de circuito eléctrico en forma de banda 2Gig o más que pueda funcionar en un circuito discreto?

supongamos que tenemos 10 antenas receptoras para cambiar a filtros de paso de 12 bandas a 2Ghz y ancho de banda de 250Mhz. la pérdida de inserción requerida es inferior a 6 db y la fuga de puertos irrelevantes debe ser inferior a -40db.

    
pregunta behrad mahboobi

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Hay muchas opciones ahora, pero la más rentable es GaN en SiC, mientras que los chips más rápidos pueden usar el sustrato Diamond. ($)

Se trata del tamaño de un grano de arroz y puede conmutar hasta 6 GHz a una velocidad de 20MHz. 

Frequency Range: 0.5 - 6 GHz
• Insertion Loss: ≤ 0.8 dB
• Power Handling: 46 dBm (P.1dB)
• Return Loss: > 15 dB
• Isolation: > 26 dB
• Control Voltages: 0 V/-40 V (from either side of the
MMIC)
• Switching Speed: < 50 ns
• Reflective Switch
• Die Dimensions: 1.397 mm x 1.580 mm x 0.10 mm

The TriQuint TGS2354 is a Single-Pole, Double-Throw
(SPDT) reflective switch fabricated on TriQuint's
TQGaN25 0.25um GaN on SiC production process.
Operating from 0.5 to 6GHz, the TGS2354 typically
supports up to 40W input power handling at control
voltages of 0/-40 V. This switch maintains low insertion
loss of 0.8 dB or less, and greater than 25dB isolation
making it ideal for high power switching applications
across both defense and commercial platforms..
The TGS2354 is available in a small 1.397 x 1.58 mm
die size and allows control voltage input from either side
of the die. This, along with the minimal DC power
consumption, allows for easy system integration.
    
respondido por el Tony EE rocketscientist

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