SIM900 Las huellas no coinciden en Eagle

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Estoy diseñando SIM900 circuit en Eagle. Para probar el circuito guardé el diseño de la placa en pdf y saqué su impresión. Coloqué el SIM900 IC en el papel y descubrí que algunos pines no coinciden. Estaba pensando en utilizar el método de transferencia de tóner PCB para imprimir el circuito en cobre y soldar los pines de IC manualmente. Pero pocos alfileres no coinciden. Al colocar el SIM900 en el papel, el enrutamiento va de entre el IC.

¿Hay algo que estoy haciendo mal?

También quiero saber que cuando ejecuto la comprobación de DRC, muestra un error de autorización para todos los pines del SIM900.

A continuación se muestra el diseño del tablero

    
pregunta S Andrew

2 respuestas

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La parte Eagle que estás utilizando está mal diseñada. Los pines son demasiado anchos y no están centrados correctamente, y no tiene el enrutamiento requerido para mantenerse fuera de las áreas.

Para conocer las dimensiones correctas, consulte Hoja de datos de diseño de hardware de SIM900 figura 38: "recomendado Calcomanía de PCB ". Las almohadillas deben ser de 1,6 mm de largo y 0,6 mm de ancho, colocadas a 12 mm del centro de la pieza. Los rectángulos se deben colocar en la capa tRestrict de (-7.3, -2.8) a (-1.7, 2.8) y (-1.5, 7.0) a (0.5, 9.0), para mantener estas áreas despejadas.

Para editar la huella, debe abrir la biblioteca sim900 y editar el paquete. Agrupe cada fila de clavijas y muévalas a 12 mm del centro. Use el comando 'Cambiar' para hacer que las almohadillas sean de 1.6 x 0.6 mm y redondas al 100%. Vea las propiedades del pad para asegurarse de que las dimensiones y las posiciones sean correctas.

El paquete corregido debería tener este aspecto: -

    
respondido por el Bruce Abbott
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Este es el problema común al tomar la impresión de su diseño. Tiene que elegir la opción de tamaño real, en lugar de ajustar a la opción de tamaño al tomar la impresión.

    
respondido por el Aircraft

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