Tengo el siguiente chip. No estoy seguro de si se llama un chip BGA o no. Necesito que se reemplace este chip y puedo quitarlo usando una estación de aire caliente, pero me gustaría saber si necesito soldar la almohadilla central que está debajo del chip. ¿Este punto se usa generalmente para datos importantes que se deben leer o es principalmente para asegurar el chip con pegamento?
Este estilo de paquete es QFN (paquete Quad Flat No-leads) . Las instrucciones específicas sobre cómo conectar el pad se encontrarán en la hoja de datos. ( @brhans ya lo han mencionado. )
El teclado central generalmente está conectado a GND, aunque a veces GND también está conectado a uno de los pines en la periferia.
La almohadilla también puede servir para disipar el calor del IC a la PCB. Para algunos IC, el aspecto del disipador de calor es importante (los IC de potencia, por ejemplo). Para otros circuitos integrados, no es importante. La soldadura proporciona un mejor recorrido térmico que su falta.
Lea otras preguntas en las etiquetas soldering