¿Cómo enfriar los IC?

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He leído la pregunta y en sus comentarios se dice:

  

Los disipadores de calor LDO e IC generalmente   tengo una respuesta muy diferente entonces   placa base del ordenador disipador de calor. Esta   pregunta realmente no pertenece aquí

Lo que pregunto es cómo usar refrigeradores con paquetes IC. Por ejemplo, digamos que tengo un dispositivo en el paquete TO220 que, según mis cálculos, necesita refrigeración. ¿Cómo lo enfriaría? La respuesta más obvia es, por supuesto, usar un enfriador, pero esa parte no está muy clara para mí.

He visto que algunas veces el disipador de calor se conecta directamente al paquete mediante un tornillo, pero a veces se usa un aislante para evitar el contacto directo entre el tornillo y el paquete. Algunas veces, el aislante conductor de calor se usa junto con el aislante para el tornillo para evitar el contacto directo entre el paquete y el disipador de calor.

Algunas veces se usa pasta de silicona y otras no. ¿Cómo determinaría cuándo se necesita y cuándo no? Mi experiencia con las computadoras me dice que siempre lo use.

También he visto pastas de silicona comercializadas como para uso en electrónica. ¿En qué se diferencian los que se usan en las computadoras? ¿Las pastas térmicas para computadoras funcionan bien con los circuitos integrados?

    
pregunta AndrejaKo

3 respuestas

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Cuando ves un disipador de calor con un tornillo, eso se debe a que el chip en el que está montado tiene un orificio para un montaje de tornillo.

A veces, la placa que tiene que calentar va a tener un voltaje diferente que la placa circundante, por lo que necesita usar algo que esté aislado eléctricamente, pero que sea térmicamente conductor. Estos reemplazan la necesidad de pasta conductora.

Si tiene el área del regulador / IC que genera calor a una tensión como la conexión a tierra, y las otras conexiones para su disipador de calor se conectarán a tierra, puede conectarlas directamente y, normalmente, desea utilizar una forma de pasta termica. He adjuntado un disipador térmico sin pasta térmica y aún tenía un dispositivo templado a casi 90 grados C. Después de agregar pasta térmica, se midió a 5 grados C por encima de la temperatura ambiente. A menudo, la posibilidad de conectar su disipador de calor al suelo a través de la soldadura ayuda a la disipación, ya que se disipa en el plano del suelo.

En las computadoras tienes una tarea muy específica, enfriar el procesador. En electrónica, puede ser una gran variedad de tareas, y a menudo está dispuesto a pagar más para enfriar algo porque el diseño lo requiere, o está dispuesto a pagar menos porque su diseño no necesita una pasta térmica muy buena.

En general, solo va a querer usar pasta térmica, no tiene que preocuparse por aislar el disipador de calor si lo deja flotando en el aire, o si se asegura de que se monta en la placa no hay una conexión de tensión. Esto mantiene las cosas más simples para un chapucero. Para cualquier chip que consigas que crees que necesita disipador de calor, lee lo que sugieren hacer (en la hoja de datos) y síguelo.

Por último, pero no menos importante, la pasta térmica para procesadores de computadora funcionará para los circuitos integrados.

    
respondido por el Kortuk
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El enfriamiento es bastante difícil de hacer bien. En la mayoría de los casos, un disipador de calor es todo lo que se necesita, sin embargo, para cargas más altas, necesitará un ventilador. Mira la fuente de alimentación de una computadora. Todos usan ventiladores, pero muchos correrán sin ellos. Los disipadores de calor generalmente son bastante grandes porque los suministros no son muy eficientes (resulta que es más barato hacer una fuente de alimentación ineficiente con un ventilador grande que una fuente de alimentación eficiente con un ventilador más pequeño). El ventilador ayuda a que circule aire dentro de la caja, y evitar que los otros componentes de la computadora se sobrecalienten.

La primera pregunta que debe hacer es si el IC que está utilizando puede o no disipar suficiente energía para requerir un disipador de calor y / o un ventilador. Muchos no pueden. Por ejemplo, el LM7805 tiene una clasificación de 5 ° C / W J-CC, lo que significa en el mejor de los casos (suponiendo un disipador de calor infinitamente grande conectado a él), funcionando a la temperatura máxima de la unión de 150 ° C, a temperatura ambiente, la disipación de energía Se limita a 25W. En la mayoría de los casos, puede salirse con solo un disipador de calor con esta cantidad de energía, pero si está desperdiciando tanta energía en un regulador lineal, tiene más problemas que enfriar.

Dave Jones tiene un video interesante sobre esto. Él discute disipadores y ventiladores.

    
respondido por el Thomas O
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Al igual que los mosfets de refrigeración, los atornilla a un disipador de calor con algún tipo de pasta térmica que no conduce la electricidad. Cuanto más grande sea el disipador, mejor. Todo lo que hace la pasta térmica es que llena todos los pequeños orificios y abolladuras en la superficie del disipador de calor, y el componente, la pasta térmica es pasta térmica independientemente de la aplicación para la que se utiliza. Sí, sería bueno usar pasta térmica usada en computadoras.

(Si alguien no está de acuerdo conmigo, di por qué lo haces, no solo lo que haces)

    
respondido por el OzzieSpin

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