¿Hacer ingeniería inversa de un chip o ir con uno nuevo y empezar de cero?

Míralo de esta manera: no importa qué camino elijas, estás diseñando de manera inversa el diseño antiguo. Antes de poder construir un nuevo chip, seleccionar uno nuevo o diseñar un nuevo PCA, primero deberá determinar cuáles son todos los comportamientos, características y características del diseño antiguo que debe reproducirse en El nuevo diseño.

Deberá preparar una especificación detallada de lo que debe hacer el nuevo diseño para reproducir el comportamiento del diseño anterior. Detallado hasta la capa de "compatibilidad de errores". Si un usuario presiona dos botones no relacionados a la vez, ¿necesita reproducir el comportamiento anterior (tal vez el diseño anterior falla cuando esto ocurre)? Si las baterías se colocan al revés, ¿necesita reproducir el comportamiento anterior? Si la grabación de voz incluye frecuencias normalmente no audibles, ¿necesita reproducir el comportamiento anterior?

Una vez que tengas una especificación completa y detallada de lo que quieres construir, estarás en un lugar mucho mejor para decidir cuál es el mejor camino para construirlo.

Si decide reutilizar parte del diseño anterior, solo puedo ofrecerle un par de ideas:

• Si desea reproducir un chip, prepárese para la descarga de adhesivos. Tengo entendido que para el tipo de chip personalizado más bajo y absoluto (ASIC estructurado), NRE cobra inicio a US $ 100k. Si no está ahorrando algo en el rango de 6 meses-ingeniero (o está adquiriendo un comportamiento que no es reproducible de ninguna otra forma) al tomar esta ruta, es probable que no sea viable.

• Dado el alto NRE para un chip personalizado, en sus volúmenes, una solución FPGA o CPLD podría ser competitiva en costos (a un riesgo mucho menor) con un nuevo diseño de chip. Pero un nuevo diseño de microcontrolador probablemente tendrá un costo de materiales mucho menor que cualquiera de los dos.

• Si desea encontrar un reemplazo de forma ajustada para que el chip antiguo se monte en la PCB existente, considere la idea de una tarjeta secundaria con pines o almohadillas que se monten en el espacio antiguo. En esta tarjeta secundaria puede incluir más de una parte, una nueva parte en un paquete diferente o una nueva parte con sus pines redirigidos para que coincidan con la huella anterior.

Suponiendo que ustedes son ingenieros bastante decentes, entonces comenzar desde cero será el mejor enfoque. Mi razonamiento para decir esto es simple: ya que tiene experiencia con el producto anterior y tiene ingenieros decentes, y han salido nuevos chips desde que se diseñó el producto anterior, es probable que ahora pueda hacer un mejor producto en lugar de repetir Lo que se ha hecho antes. Además, es probable que pueda hacerlo más rápido y más barato que intentar aplicar ingeniería inversa a un chip.

La ingeniería inversa de un chip no es fácil. Se puede hacer, pero a menos que tenga mucho tiempo extra y un equipo muy costoso (cientos de miles a un millón de dólares estadounidenses), por lo general no vale la pena. Esto es doblemente así que si el nuevo producto no tiene que ser compatible con el anterior (I.E., no se adhiere a algún protocolo antiguo o algo así).

Es difícil darle un análisis comparativo de lo difícil que sería ya que no tenemos todos los datos sobre el producto anterior. Pero supongamos que es un juguete simple con algunos botones, un altavoz y algunos LED. Nada más. Ese es un producto bastante simple. Hacer un nuevo producto desde cero puede costar 1/10 de lo que costaría la ingeniería inversa que costaría el chip antiguo. La mayor parte de eso es mano de obra, por lo que en términos de tiempo también podría tomar 1/10 del tiempo. El hecho de que el nuevo producto sea mejor (chips más nuevos, mejor software, etc.) es solo una ventaja para usted y sus clientes.

La primera solución debe ser almacenar el IC descontinuado antes de que desaparezca por completo. Póngase en contacto directamente con el fabricante de IC y consulte a sus distribuidores. También hay corredores de componentes que se especializan en partes discontinuas. Compra todo lo que puedas encontrar. Dependiendo del precio del chip, un pedido de diez mil podría valer una carrera especial para el fabricante de circuitos integrados.

Dependiendo de su éxito, esto puede proporcionar una interrupción del suministro mientras rediseña el producto o puede comprar lo suficiente para ver el ciclo de vida.

Como advertencia para otros, cuando sea posible, configure alertas de correo electrónico para componentes críticos en un diseño. Cuando las partes pasan de activas a discontinuadas, es hora de ir de compras.

Busque en este sitio Nuvoton ISD Chipcorder products para ver una gama de productos que pueden servir como un núcleo. Estos cubren varias tecnologías y métodos, duración del habla, calidad y facilidad de programación.

PERO

Hay muchas formas de hacer esto y algunas probablemente tengan un costo menor.
 Las preguntas cruciales incluyen:

• ¿Qué duración del habla?
• ¿Qué calidad del habla se requiere?
• cuántos mensajes
• ¿Cuál es el costo aceptable de los materiales para un nuevo diseño?
• ¿Qué volumen?
• ¿Cuál es tu escala de tiempo?

[[[¿Quieres que lo haga por ti / cuál es el trabajo que vale para ti? :-)]]]

Supongo que la calidad de voz del teléfono es suficiente? La tasa DS0 (http://en.wikipedia.org/wiki/DS0) es de 64 kbit / seg. Para sus 25 x 10 segundos se necesitarían 16 Mbit = 2 Mbyte. La decodificación DS0 es casi trivial. Un chip de memoria SPI de 16Mb debe ser inferior a $ 1 (por ejemplo, SST25VF080B-80-4I-SAE en mouser). Un simple microcontrolador (PIC, AVR, Cortex) costará aproximadamente lo mismo en sus cantidades. Utilice un convertidor DA barato o PWM directamente desde el microcontrolador al transistor que controla el altavoz. Suena como un proyecto relativamente simple para mí.

Para un esfuerzo más enigmático, ejecute la compresión mpeg en sus partes de sonido para que quepan en los 0,5 Mb disponibles en los microcontroladores de 32 bits. No estoy seguro de que esto valga la pena.

Para tener lo mejor de ambos mundos, comience con una PCB que tenga tanto un chip CortexM0 como un chip FLASH, y decida más tarde hacer el truco MPEG y deje el chip FLASH fuera.