¿Puedo usar un disipador de calor para interconectar la base de montaje de los transistores?

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Estoy diseñando un tablero CMOS H de un solo lado. Para mantenerlo lo más pequeño posible, me gustaría no conectar el drenaje del transistor por traza. A pesar de estar apagado, ya que están conectados a la base de montaje y utilizaré un disipador de calor, me gustaría saber si esta conexión es suficiente. Esto no me suena a un buen diseño, pero como es una aplicación de baja corriente (2A, con un pico de 4A), creo que no habrá mucho problema (en realidad, los disipadores ni siquiera son obligatorios, ya que casi están en la habitación temperatura).

La pregunta es, ¿qué tan mala es esta práctica? ¿Debo realmente evitarlo a cualquier costo o hay casos específicos en los que puedo hacer esto?

    
pregunta Pedro Quadros

2 respuestas

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Sí, puede usar el disipador de calor como un drenaje común para todos los transistores si su disipador no está cubierto con pintura pero: - Es obligatorio usar tornillos con arandela para hacer un buen contacto. Si utiliza el circuito en el exterior o en un ambiente húmedo, probablemente después de unos meses aparecerá algo de óxido en el disipador de calor y la resistencia de contacto será mayor (puede aumentar hasta que la aplicación deje de funcionar).

Otra desventaja de usar la placa térmica como única forma de parte conductora es que su MOS tendrá un mayor retraso de respuesta. Si en la hoja de datos está escrito 5ns-tr, tendrá más de 10ns porque el diseño está diseñado para una respuesta rápida cuando se aplica voltaje al pin y el drenaje está conectado al pin no para calentar la placa.

    
respondido por el Florin Putrea
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El disipador térmico debe usarse con una pasta térmica o con un material que conduzca el calor. Si desea conectar el drenaje al disipador térmico, no puede agregar pasta térmica. Solo con un poco de tornillo podría hacer el contacto. El disipador térmico es un material de baja resistencia.

    
respondido por el Stefan Merfu

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