Disposición de PCB para desacoplar los condensadores

Como dice TomCarpenter, en este escenario, una buena solución sería mover el condensador cerca del pin VCC (pin 8 de U1, creo), luego conectar su parte a tierra a la almohadilla térmica debajo del chip y conectar el térmico Pad directamente al pin de tierra (pin 4).

  

¿Es incluso necesario que la GND del condensador de desacoplamiento se conecte a la misma vía que la GND del chip?

Idealmente, la conexión / conexión a tierra del capacitor se debe conectar lo más corto posible al contacto de tierra del chip, y la conexión VCC del capacitor debe estar lo más corta posible a la conexión VCC. del chip.

La idea es hacer un bucle lo más pequeño posible desde VCC, a través del chip a GND, y a través del condensador a VCC. Esto generalmente minimizará la inductancia equivalente de la conexión entre el chip y el condensador.

Si su proceso de soldadura es capaz de hacerlo, es posible que prefiera usar condensadores más pequeños que 0805, ya que tienen una inductancia equivalente interna más baja. (por otro lado, el uso de un paquete más grande permitirá obtener un capacitor con una clasificación de voltaje más alta y, por lo tanto, generalmente una menor reducción de la capacitancia debido al voltaje aplicado)

La reducción de la inductancia (en la conexión al chip e interna al propio condensador) aumenta la frecuencia de resonancia de la conexión al condensador, por lo que aumenta las frecuencias en las que el condensador continúa proporcionando una baja impedancia para las corrientes dibujadas por el chip.