¿Cómo puedo encontrar las tasas de falla y las probabilidades cuando no hay información disponible?

Su mejor opción es preguntar al fabricante y pedirle que le entregue un documento, no solo un correo.

Si, por algún motivo, el fabricante no puede proporcionarle ninguna información, debe estimar qué tan confiable es una pieza.

Hay varios estándares que se pueden usar para estimar un MTBF para una parte.

• Mil-HDBK-217
• Telcordia SR-332
• IEC-TR-62380
• Siemens SN 29500
• FIDES 2009
• 217Plus
• GJB / Z 299C

Realmente no puedo comentar sobre la utilidad de cada uno de ellos, creo que en nuestras evaluaciones de seguridad usamos diferentes estándares.

Siemens y IEC son los que ya encontré. Pero en algunos casos las cosas tienden a ponerse muy raras. Al igual que las tasas de fallas en la RAM, donde puede obtener valores desde casi 0 hasta tan grandes que domina todo el sistema y con una prueba de RAM, acaba de eliminar el 90% de las fallas y está "hecho".

En este sitio web encontré algunos comentarios sobre esos estándares, que sugieren que el Mil-HDBK-217 es la conjetura más pesimista y si aplicas eso probablemente terminarás en el lado seguro.

Otra fuente de información suele ser la autoridad de certificación, que suele participar en el proceso de obtención de un producto certificado por SIL, por ejemplo. Pero en la mayoría de los casos, te insinúan con los mismos estándares, pero obtienes una idea de cuál prefieren y cómo se usa, lo que reduce la cantidad de tiempo que pasas discutiendo con ellos.

Las tasas de fracaso dependen en gran medida de la temperatura. Por lo tanto, ¡muchos planos de PCB VDD / GND para esparcir o eliminar el calor de los pernos de montaje, chasis de metal para extraer más calor y ventiladores! reducirá la tasa de falla esperada.

Y ese es el punto de mi respuesta. Al disminuir significativamente las temperaturas, el MTBF aumenta considerablemente. Controla el calor. Diseño para extraer el calor. La lámina de cobre tiene una resistencia térmica de 70 grados centígrados por cuadrado de lámina (cualquier tamaño cuadrado) por vatio de calor que fluye a lo largo de la lámina de lámina; no fluye de cara a cara esa distancia de 1.4 mils, sino a lo largo de la hoja

¿Se puede pasar calor de un avión a otro, a través del FR-4? SÍ. Pero el FR-4 es de vidrio y epoxi, ambos con ALTA R_terminal_resistencia: 200X el R_th del cobre. Con un grosor de 1/16 (0.166 pulgadas), divida eso por el espesor del cobre (el valor predeterminado para 1 onza / pie ^ 2 es 1.4 mils), por lo tanto 0.166 / 0.0014 == 120x. (Entonces, ¿qué significa esto?)

Para una buena transferencia de calor, necesitas MUCHO CAMBIO entre los planos para transferir el calor.

Volveré a revisar esta respuesta más tarde hoy, con algunos modelos de elementos finitos (en una servilleta).

  

¿Dónde / cómo puedo encontrar / estimar las tasas de error y las probabilidades cuando   ¿No hay información disponible?

No puedes. Simplemente no tiene forma de adivinar a qué niveles de confiabilidad están destinadas las piezas, y mucho menos de las que realmente están diseñadas.

  

¿Existen tasas / probabilidades de falla genéricas conocidas para la electrónica?   ¿Componentes como sensores o potenciómetros?

De nuevo, no. Si quiere asumir que las partes fueron construidas para cumplir con los estándares militares (y sabe qué estándares se usaron), entonces la sugerencia de John D sobre MIL_HDBK-217 es perfectamente razonable. Pero eso no parece aplicar la parte ATMega.

Entonces, básicamente, estás por tu cuenta.