Si hablaríamos en general: ¿cuál es la resistencia de la máscara de soldadura en términos de voltaje de ruptura?
Entonces, si colocamos una PCB con almohadillas almenadas en otra placa como esta:
¿Qué hará el heppen si ambos PCB tuvieran rastros uno sobre otro (es decir, la capa inferior de la PCB superior y la capa superior de la PCB base)?
Yo diría que debería estar bien para los esquemas de bajo voltaje. Pero, ¿y si el voltaje es de 230 VCA?
Recomendaría evitar trazas debajo de los submódulos.
Soldermask no es un excelente aislante, y el grosor puede variar.
Además del aislamiento, también puede encontrar interferencias. Especialmente cuando estos módulos proporcionan funcionalidad o potencia inalámbrica.
Cuando tenga que hacerlo, verifique el módulo si hay almohadillas expuestas o vias. Y lea la hoja de datos, para que pueda recorrer las áreas críticas.
230 VCA, asumiendo que desde la red eléctrica, no está limpio 230V. Ya tiene un pico de CC más alto y tendrá transitorios. Eso definitivamente sería un no.
Pero cuando el módulo no tiene nada en la parte inferior, no tengo argumentos en contra.
Soldermask es básicamente pintura líquida, lo que significa que puede tener defectos similares: grosor variable, y más preocupante en su caso, pinholes . Su propósito es prevenir puentes de soldadura y proteger el cobre de la oxidación, pero no está especificado como un aislador de alto voltaje.
Si el módulo tiene vías, éstas crearán áreas de cobre desnudo en su parte inferior ... por lo que todo lo que queda es la máscara de soldadura en la placa base.
Dado que el módulo no tocará la PCB (más bien, estará espaciado por el grosor de la máscara de soldadura), estaría bien a bajos voltajes ... pero definitivamente no a 230 VCA.
Tenga en cuenta que si toda la parte inferior del módulo es (por ejemplo) un plano de tierra y las trazas que se ejecutan a continuación son solo unos pocos voltios de este plano de tierra, entonces estaría bien.
Si debe ejecutar rastreos, y este es un volumen único o bajo, considere colocar un poco de cinta aislante en la parte posterior del módulo, como la cinta kapton. Debe ser lo suficientemente delgado como para no interferir con la soldadura del módulo.
Además, si se involucran altas frecuencias, tendría que considerar el ruido, debido a la capacidad de dos placas paralelas, y también al acoplamiento magnético (transformador) entre las pistas en la PCB y en el módulo.
Lea otras preguntas en las etiquetas pcb-design dielectric-breakdown surface-mount solder-mask