¿El proceso / ensamblaje deficiente de fabricación de PCB y el tipo de soldadura utilizada pueden ocasionar un problema de EMF térmico (verificación de comprobación en PCB)? ¿Se ve afectado por el tipo de material utilizado? Por ejemplo, ¿la calidad de las placas, las vías, el uso de diferentes metales como el oro, estaño, cobre, etc.?
El efecto Seebeck siempre está ahí, y no tiene nada que ver con la calidad del proceso de fabricación de PCB. El cobre es cobre, y exhibe un cierto efecto Seebeck.
A menos que tenga un circuito analógico de bajo nivel muy sensible , el efecto Seebeck puede ignorarse en una placa de circuito normal.
Primero, para que haya una compensación de voltaje debido al efecto Seebeck, tiene que haber un gradiente térmico. Todo el PCB a la misma temperatura no causará ninguna compensación, independientemente de la temperatura.
Segundo, incluso con gradientes térmicos en todo el tablero, el desplazamiento es 0 en cualquier bucle de trazas de cobre. Cualquiera que sea el voltaje de compensación causado a lo largo del gradiente a una temperatura diferente que sale, es compensado por el gradiente inverso que regresa a la temperatura inicial.
En tercer lugar, los voltajes de compensación debidos al efecto Seebeck son pequeños. El cobre genera alrededor de 6,5 µV / ° C. Incluso si un lado de la placa es 50 ° C más caliente que el otro, eso solo causa un desplazamiento de 325 µV. Y nuevamente, generalmente no puedes sentir eso incluso si quisieras porque esto se cancela en un bucle.
Los termopares explotan el efecto Seebeck al usar dos materiales diferentes de ida y vuelta. La compensación de voltaje observada en la electrónica a temperatura ambiente es la diferencia entre la generada por los dos materiales a través de la diferencia de temperatura.
La razón más común para considerar el efecto Seebeck en una placa de circuito es cuando se diseñan receptores de termopar. Como un termopar mide la diferencia de temperatura, no la temperatura absoluta, debe conocer la temperatura de la unión donde los cables del termopar están conectados a los rastros de cobre en su tarjeta. Esos dos cruces también deben estar a la misma temperatura.
En los circuitos receptores de termopares de alta precisión, esto suele hacerse manteniendo las dos uniones físicamente cerradas y sujetando una barra de cobre a través de ellas. El cobre está aislado eléctricamente de las uniones, pero está conectado térmicamente lo mejor posible. Dado que el cobre es un buen conductor térmico, se espera que las dos uniones tengan una temperatura muy cercana entre sí, y al sensor de temperatura absoluta en la placa que se usa como temperatura de referencia.
Sí, y puede ser un problema cuando se trata de construir instrumentos de grado de metrología.
Por lo general, las personas como Keithly y Keysight sudan estas cosas cuando diseñan voltímetros de 7 dígitos en los que los CEM térmicos realmente pueden importar.
Otras cosas divertidas pueden ser el estrés inducido térmicamente, lo que hace que los osciladores cambien de frecuencia y que los condensadores adquieran carga, muchas cosas divertidas de las que preocuparse al jugar en ese espacio.
Muy a menudo ves PCB con ranuras cortadas en ellos para limitar las fugas (probablemente un problema mayor con los tableros baratos), y lo he hecho yo mismo cuando trato con la impedancia de giga ohm.
Ya en el día en que se usaban soldaduras basadas en cadmio para conexiones de baja frecuencia térmica con cobre, ROHS lo hizo más difícil de lo que alguna vez fue ...