Me gustaría saber cuál es el proceso correcto y correcto para las almohadillas de alivio térmico para PCBA de doble componente.
- ¿Debe rellenarse la almohadilla de alivio térmico con soldadura en el lado opuesto de los componentes?
- Si el filete de soldadura se realiza desde el segundo lado (según se solicite) se crea un problema de confiabilidad al atrapar el flujo dentro de las vías. Este flujo es altamente corrosivo y amp; dañará el PCBA & causar un fracaso.
- ¿Se pueden rellenar los orificios y las almohadillas con pasta de soldadura?
