¿Construcción industrial de diodos de unión pn?

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Estaba haciendo un proyecto para un sitio web y el miembro de mi equipo excavó un diodo de unión pn estándar para ver que dentro de la carcasa de cerámica, los semiconductores de p y n dopaje simplemente se apoyan juntos en una alineación cercana. ¿No debería ser el caso que una sola longitud esté dopada de forma variable con impurezas de tipo n y p para formar la unión? Si recuerdo correctamente, entonces los libros de texto dicen que simplemente unir los dos por su límite no hace que sea una unión p-n, ya que siempre hay irregularidades en la escala microscópica. ¿Alguna idea sobre esto?

    
pregunta Anshul

1 respuesta

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Las piezas procesadas por separado del semiconductor unidas mecánicamente no funcionarán bien como una unión pn porque las superficies opuestas deben estar perfectamente unidas (como el nivel de la estructura cristalina) y sin impurezas intermedias (oxidación de la superficie). En teoría, funcionaría si pudieras alinear perfectamente los cristales, pero en la práctica no se puede hacer.

Generalmente, una unión pn se forma tomando un semiconductor dopado en masa (por ejemplo, tipo n) y difundiendo impurezas de tipo p en la superficie. Esto crea una unión pn debajo de la superficie del semiconductor. La porción p es en realidad contrapuesta: contiene n impurezas, pero más p impurezas, lo que da una nueva característica de tipo p.

    
respondido por el jp314

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