Configuración y tiempo de espera VS temperatura (y la inversión de temperatura)

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Así que sé que la demora y el tiempo de propagación dentro de un ASIC se ven afectados por la temperatura. En los viejos tiempos las cosas iban más rápido cuando más frío y más lento cuando más caliente. Ahora, a 90 nm y por debajo, hay una inversión de temperatura para que las cosas se vuelvan más rápidas a medida que se vuelven más y más lentas cuando hace más frío.

Si tengo un chip de 65 nm que tiene un problema de tiempo a alta temperatura, ¿estoy buscando una configuración o una infracción de retención? ¿O podría ser cualquiera de los dos, porque en realidad es solo el retraso del apoyo lo que se ve afectado? Una explicación de cómo / por qué sería apreciada.

Hice una búsqueda, leí algunos artículos (traté de recordar lo que aprendí la última vez, esto fue un problema) pero aún no está muy claro.

    
pregunta confused

1 respuesta

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La 'inversión de temperatura' de la que estás hablando no está ocurriendo a 90nm por lo que sé. Sin embargo, si opera un circuito en el umbral inferior, verá ese efecto.

Si sabe que es una falla de configuración o de retención, entonces para distinguir entre una falla de configuración y de retención, la forma más fácil es probablemente reducir la frecuencia del reloj.

Si el error se corrige solo a baja frecuencia, es probable que se trate de un error de configuración. Sin embargo, si el error es imposible de corregir, fue una falla de retención.

Tenga en cuenta que reducir la frecuencia del reloj reduce el autocalentamiento, por lo que es posible que tenga que ajustar un poco la temperatura ambiente.

    
respondido por el HKOB

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