Podría ser paranoico, pero tengo que reemplazar un lote de DDR de una placa. Esos están conectados directamente al IC, no son GPIO, por lo que creo que el riesgo de ESD es mayor.
Necesito quitar la soldadura antigua que quedaba de los DDR antiguos y para ello usaré mecha de soldadura y flujo sin limpieza. Luego limpiaré el fundente usando alcohol isopropílico y un cepillo.
¿Cómo minimizo el riesgo de ESD en el proceso?
Usaré una pulsera ESD, en una superficie segura para ESD, pero me preocupa la carga estática en el cepillo.
¿Lo estoy pensando demasiado?
