Elamarilloeselflujodecorrientecrítico,noestásegurodeadóndevadesdeellímitedesalida,C3.
Elrosaeselretornoalterreno,algoasícomo,hayalgunosbuclescríticosenuncircuitocomoeste,algunossiguenelcaminodemenorresistencia,otrossiguenelcaminodemenorimpedancia(siguensurastrodesuministro).
Tengaencuentaquesuobjetivoesminimizareltamañodeestebucleyminimizarlaresistenciaentreamarillo/rosaaaltafrecuencia,(minimizarlaimpedanciaatierra).
Solocitamoslahojadedatos,yaquecubretodoesto:
"Al planificar el diseño, hay algunas cosas que considerar cuando
Tratando de lograr una salida limpia y regulada. Lo más impor-
Una consideración importante al completar el diseño es el cierre.
acoplamiento de las conexiones GND del condensador CIN y del
Diodo de captura D1. Estos extremos de tierra deben estar cerca de uno
otro y estar conectado al plano GND con al menos dos dos
a traves de los hoyos. Coloque estos componentes tan cerca del IC como
posible. "
C1 y D2 en este caso. C1 tiene un camino a tierra realmente, realmente largo, para una tapa de desacoplamiento de la fuente de alimentación. También está en el otro lado del circuito desde el suelo de D2. Cuando se habla de diseño de PCB de alta frecuencia cuando dice "estrechamente acoplado", no significa que ambos estén atados a un plano de tierra. Significa que ambas clavijas de tierra están una al lado de la otra, con un polígono de superficie que las conecta y varias vías a un plano de tierra justo al lado de las almohadillas.
Por cierto, ¿no está la pantalla de serigrafía de tu diodo al revés?
"Lo siguiente en importancia es la ubicación de la configuración de GND
nección del condensador COUT, que debe estar cerca de la GND
Conexiones de CIN y D1. "
C3 es el límite de salida y su fondo está aproximadamente tan alejado de los otros 2 como puede obtener.
"El pin FB es un nodo de alta impedancia y se debe tener cuidado
tomadas para acortar el FB para evitar la captación de ruido y
Regulación inexacta. Las resistencias de realimentación deben ser
Colocado lo más cerca posible del IC, con la GND de R2
Colocados lo más cerca posible de la GND del IC. El vOUT
la traza a R1 debe desviarse del inductor y cualquier
Otras trazas que están cambiando. "
Piensa que estás de acuerdo con este, quizás sea mejor que ejecutes el rastro de C3 más lejos del inductor, pero probablemente esté bien.
"Las corrientes de CA altas fluyen a través de las trazas VIN, SW y VOUT,
por lo que deben ser lo más cortos y anchos posible. Sin embargo,
haciendo las trazas amplias aumenta el ruido radiado, por lo que
el firmante debe hacer esta compensación. El ruido radiado puede ser determinado
plegado al elegir un inductor blindado ".
Si fueras a utilizar los flujos de polígonos para la mayoría de estas conexiones, asegúrate de tener el filtro adecuado en su lugar y un inductor blindado.
"Los componentes restantes también deben colocarse lo más cerca posible.
como sea posible al IC. Por favor vea la nota de aplicación AN-1229
para más consideraciones y la placa de demostración LM2734 como una
Ejemplo de un diseño de cuatro capas ".
Si usa 4 capas, ¿por qué no hace referencia a esa nota de la aplicación? más o menos Cubre utilizando un gran oligo para el retorno crítico al suelo y un vertido para la salida SW.
