Tengo un diseño de placa que utiliza un Atmel AT90USB1286 (VQFN64) y coloqué las vías en la parte posterior del chip para fines de enrutamiento. Tras la inspección, descubrí que el chip AT90USB1286 tiene una almohadilla térmica en la parte posterior del chip y que las vías se estaban cortando.
¿Hay alguna forma de evitar el cortocircuito de las vías y aún poder utilizar el área en la parte posterior del chip para enrutar?
Por lo general, las almohadillas térmicas en las virutas necesitan una conexión a cobre para disipar el calor. Normalmente, estas almohadillas térmicas tienen formas recomendadas y, a menudo, pueden ser más grandes que el propio IC. La huella del IC probablemente necesita cambiarse.
Para salvar los prototipos, un truco sería cubrir las vías antes de colocar el IC.
Puedes arreglar el diseño cubriendo las vías con tu máscara de soldadura. Se podrían usar vías ocultas y ocultas entre capas internas y no SMT, pero son caras. En ambos casos, mover las vías fuera del lado inferior del IC es probablemente mejor tanto térmica como eléctricamente.
No deberías poner pistas y vías en un dispositivo QFN, así. La almohadilla debe soldarse; de lo contrario, el chip podría desprenderse si la placa se somete a un golpe mecánico. Con muchos dispositivos, debe estar conectado a tierra.
De la hoja de datos:
"La gran almohadilla central debajo de los paquetes MLF está hecha de metal y está conectada internamente a GND. Debe soldarse o pegarse a la placa para garantizar una buena estabilidad mecánica. Si el panel central se deja desconectado, el paquete podría aflojarse del tablero. "
Si tu casa fabulosa puede hacer vias ciegas, esa es una opción, pero no una que recomiendo.
Si se trata de una almohadilla térmica como usted cree, es probable que esté conectada a tierra y debería estar conectada a un plano de tierra con algunas vías de todos modos; La hoja de datos debería decirte eso.
Si no es térmico y simplemente es un material conductor, puede enrutar debajo del chip pero solo sin vias.