Estoy diseñando una PCB para un proyecto que tiene una entrada HD-SDI, que usa una señal de 1.5GHz. Soy nuevo en consideraciones de alta frecuencia, así que estoy luchando con algunos conceptos. Aquí está el esquema y el diseño del área cerca de la entrada SDI, que se basa totalmente en el diseño recomendado del chip que estoy usando. J2 es un conector de orificio pasante de 75 \ $ \ Omega \ $ MMCX y el chip de la derecha es el Semtech GS2961A (convertidor de SDI a paralelo).
Tablero de 4 capas
Rojo: capa superior
Azul: capa de tierra y capa inferior
Por razones, coloco el conector MMCX y los componentes en el mismo lado de la placa. Dado que el gato está en el orificio pasante, la señal SDI ingresa a la placa en la capa inferior y sube a la capa superior en una vía (ubicada a la izquierda de R1). Para que la vía tenga la impedancia necesaria de 75 \ $ \ Omega \ $, tuve que hacer una gran almohadilla anti alrededor de la via. De manera similar, el ancho de la traza que lleva la señal SDI es tal que también tiene una impedancia de 75 \ $ \ Omega \ $. Hasta ahora todo bien.
La parte que me preocupa es cómo el anti-pad alrededor de la vía afecta la impedancia de la traza cuando se aproxima a la vía. Dado que la traza de la impedancia es una función de su distancia desde su plano de referencia, ¿qué sucede cuando esa referencia desaparece repentinamente? ¿Hay un pico repentino de impedancia que cause reflexiones o el efecto es insignificante?
Además, ¿debería eliminarse el plano de tierra debajo de las resistencias (R1, R2 y R3) que forman el circuito de terminación?