Mejores prácticas para unir vías

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Estoy diseñando un tablero de cuatro capas con un vaciado de cobre conectado a tierra en la capa superior.

Un tercero revisó mi tablero y uno de sus comentarios fue que la vía en el lado sur de la C41 era innecesaria, ya que ya está conectada a la capa superior. He leído aquí que es importante colocar vías de "costura" a lo largo del tablero para proporcionar conexiones sólidas entre el vaciado de cobre superior y el vaciado del suelo. Coloqué la vía por C41 para proporcionar un camino corto al plano de tierra interior. Pero cuanto más pienso en esto, no parece necesario.

Para una placa de circuito de propósito general (sin señales de alta frecuencia, sin componentes analógicos sensibles), ¿cuál es la mejor / práctica aceptable para colocar vías de costura? ¿Son incluso necesarios? Apreciaría las respuestas respaldadas por la teoría, por lo que ya no tengo que "adivinar" qué es lo mejor.

    
pregunta dgreenheck

1 respuesta

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Sin saber más acerca de su placa (tanto física como de circuito), incluiría la vía. Hay dos funciones posibles para su componente que veo con la mayor probabilidad.

1) C41 es un tapón de desacoplamiento de tantalio, con R6 como protector de arranque, generalmente en el rango de aproximadamente 1 ohm / uF. Si bien esta es una buena práctica conservadora (muy conservadora), no veo un límite cerámico de bajo valor en el área, por lo que es poco probable. Además, por supuesto, dudo que esté haciendo un trabajo de alta / alta velocidad / aeroespacial. Sin embargo, si es así, su conexión a tierra debe estar justo donde está, lo más cerca posible de la tapa y del IC. En todo caso, puede mover la vía hacia arriba y hacia la izquierda.

2) C41 / R6 forman un filtro analógico con una constante de tiempo bastante larga. En este caso, ¿cuál es el valor de R6? Si es más que, digamos, 100 ohmios, la resistencia agregada a tierra debido a la longitud del vertido de cobre (llamémoslo 0,1 ohmios en el peor de los casos) será insignificante, menos del 0,1% de R6. Sin embargo, sigue existiendo la posibilidad de bucles a tierra o inductivos si la conexión a tierra está muy lejos de la tierra del circuito integrado. No conozco ninguna medida teórica que pueda aplicar sin conocer los detalles de los circuitos involucrados, pero en general, mantener el punto de conexión a tierra cerca de los puntos de tierra del CI es una buena idea. Los problemas que surgen al no hacerlo pueden ser Difícil de averiguar.

    
respondido por el WhatRoughBeast

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