Su tablero es extremadamente compacto y, como la mayoría de sus componentes, si no todos, están en la capa superior, poner otra capa en la capa superior puede hacer más daño que beneficio.
Como señaló Ignacio, su posicionamiento de cristal es un poco preocupante. Dale a este documento de Atmel una buena lectura. Explica cómo colocar un cristal en una PCB.
Dicho esto, parece que no tienes muchos rastros que puedan bloquear la posibilidad de que se derrame cobre en la capa inferior. Ahora tiene bastantes trazas que se ejecutan en paralelo durante un poco entre sí, si esas trazas se cambian con bastante rapidez, es posible que vea algunas interferencias entre ellas. Poner un vertido de tierra en la capa inferior mitigaría esto. Asegúrese de cuidar el cristal y no coloque el plano de tierra debajo de él.
Una cosa, para hacer que el plano de tierra de la capa inferior sea más completo, mantenga la traza que se conecta al tercer taladro desde la derecha en la fila superior de la capa superior. Realmente no hay ninguna razón para moverlo a la capa inferior ya que hay espacio suficiente para mantenerlo en la parte superior. Ponerlo a través de una vía solo provocará ruidos innecesarios.