DIY SMT Reflow: Horno tostador, sartén o?

Desde una perspectiva de aficionado:

Acabo de recoger un horno tostador con un modo de horneado por convección, sin modificaciones. El modo de horneado por convección es importante, ya que distribuye más uniformemente la temperatura en el horno, lo que evita que los puntos calientes de los componentes de fritura o los puntos fríos formen juntas de soldadura fría. He usado hornos tostadores más viejos, y funcionan bien para el trabajo de los aficionados, pero si vas a comprar uno nuevo, gastar los $ 10 más o menos para obtener la convección.

He reflejado con éxito muchos tableros con diferentes circuitos integrados y nunca he tenido un problema. No puedo recordar los detalles, pero por lo general le doy unos 90 segundos para que alcance una temperatura de "calentamiento", luego lo elevo a mi temperatura final de cocción (creo que pasa un minuto o dos en esa fase) . Revise sus hojas de datos para asegurarse de que sus componentes puedan manejar cualquier temperatura en que se funda la pasta de soldadura y por cuánto tiempo. Me gusta mucho hacer un globo ocular cuando hago una tabla de un tipo determinado para ver cuándo las diferentes partes reaparecen en función de la cantidad de pasta de soldadura que utilizo, pero todo ha sido bastante similar en mis proyectos más pequeños.

En cuanto a las plantillas / plantillas, no me molesto a menos que tenga un montón de circuitos integrados. Obtenga un kit de pasta de soldadura con una jeringa y diferentes consejos, y juegue con ellos (utilicé este de Celeritous: enlace también hay una versión sin plomo). Todo lo que necesita es una gota de pasta de soldadura suficiente, la tensión de la superficie realmente hace el 90% del trabajo si no se aplica demasiado. Descubrí "cuánto" a través de prueba y error en unas pocas tablas de repuesto.

Creo que si no estás intentando vender cosas y no estás trabajando con componentes sensibles, no se requieren modificaciones. En mi experiencia, los componentes son bastante robustos considerando todos los aspectos, y nada supera el proceso de aprendizaje de observar el reflujo de soldadura por soldadura en algunos tableros antiguos (y componentes SMT, si tiene algunos de repuesto). Sabrá cuándo realmente necesita abordar los problemas que planteó.

He encontrado una placa de cocción barata que es buena:

• Los chicos de Sparkfun dijeron que incluso con un horno de reflujo comercial barato, algunos de sus componentes con carcasas de plástico (un conector USB tipo B de memoria) se derretirían. Este problema se solucionó utilizando una sartén.
• Las sartenes no suelen ser muy planas y cambian de forma con el calor. He encontrado que el plato caliente es un poco mejor aquí.

Como han mencionado otros, la mayoría de los componentes son bastante duraderos y el control del perfil de temperatura no es crítico para el trabajo de los aficionados, sin embargo, asegúrese de aumentar el calor lentamente al principio y vigilar la pasta. A medida que la tabla se calienta por un lado, puede inclinarse hacia arriba y tendrá que balancearla para asegurar un calor uniforme en toda la tabla.

La aplicación de la pasta de soldadura a mano funciona bien para lotes pequeños y uno apagado, pero una plantilla acelera drásticamente el proceso cuando estás haciendo unas cuantas tablas con componentes de paso fino. Las plantillas de mylar (plástico) cortadas con láser son baratas y efectivas. También sugeriría obtener una plantilla con algunas huellas SMT comunes para microcontroladores, etc. (32 y 48 pines QFN; BGA; SOIC) ya que a menudo tiene uno de estos componentes un tablero que puedes dibujar en la plantilla y luego hacer el resto a mano.

He usado el método de sartén ... sin una sartén.

Puse el quemador (estufa eléctrica) a bajo y coloqué una plancha de aluminio de 1/4 "de espesor, 6" x6 "con las tablas directamente sobre el quemador. Después de aproximadamente 2 minutos para que todo se caliente de manera uniforme, Subo el fuego a alto. Cuando la pasta de soldadura comienza a fluir, apago el calor y deslizo la losa. Hay suficiente calor residual para refluir todo y, al ser aluminio, se calienta y se enfría de manera uniforme.

Lo he hecho varias veces y funciona mucho mejor que la soldadura manual. Eventualmente podría conseguir una sartén, supongo. Pero también tengo un viejo horno tostador que probaré uno de estos días.

He usado el método de sartén en una casa de amigos. Funciona muy bien. El hizo una plantilla de grabado de latón fino utilizando el mismo proceso que utiliza para hacer PCB. Difundimos la pasta en el PCB utilizando la plantilla. Coloqué las partes en el TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO. Después de colocar las piezas, empujé cuidadosamente las piezas de soldadura + PCB en la sartén precalentado utilizando un taco. Cuando la soldadura comenzó a fundirse empujé el PCB fuera de la sartén. Es importante tener el área de alimentación y el área de salida. a la misma altura que la sartén.

Un aspecto negativo de la sartén es que solo puede soldar componentes en un lado. Con Un horno tostador se podría hacer a ambos lados.

Un gran aspecto positivo de la sartén es que estás calentando a través de la PCB. El componente El cuerpo estará a una temperatura mucho más baja que en el método del horno.

Hay un compañero que ahora que corta con láser las plantillas de Kapton. $ 25 por una plantilla de 8.5 x 11. Algunos fabricantes de PCB también te venderán una plantilla.

He hecho docenas de placas de producción y proto en un horno tostador controlado manualmente sin problemas. para los QFP de 0,5 mm tiendo a alinearlos con cuidado y luego pegar unos cuantos pines hacia abajo. Luego puede que haya un corto impar, pero eso se debe principalmente a que el pegado no es el reflujo y se retoca fácilmente después. Incluso si no tuviera una plantilla, si hay más de un puñado de piezas que siempre pegaría, coloco y reflujo manualmente en lugar de soldar a mano, es más rápido y brinda resultados más consistentes.

Uso un horno tostador pequeño con control de temperatura (perfil). Parece que funciona bien hasta ahora. Las partes más pequeñas en estos tableros son chips FT232RL. Una carrera típica es de 10 tablas. Hacerlo a mano sería perfectamente posible, pero llevaría mucho más tiempo. Un simple tramo de pasta de soldadura (plástico) ahorra mucho tiempo en comparación con la aplicación manual de pasta de soldadura.

¡Dios mío!

Mira, si te funciona, genial, pero no tocaría este tipo de enfoque con un palo de 10 '(3m ;-) Se adhieren a la soldadura a mano.

Supongo que la excepción a esto son las partes BGA u otros dispositivos con almohadillas debajo del chip. Para dispositivos de potencia con una sola almohadilla, un tipo de soldadura de soldadura + pistola de calor podría funcionar, supongo. Para un BGA no me molestaría, ya que, en mi opinión, los problemas de control de calidad relacionados con los BGA están fuera del alcance de las técnicas de bricolaje.

Pague a una compañía de ensamblaje de corto plazo para que lo haga por usted. Mucho más confiable, especialmente con partes pequeñas donde no vale la pena la molestia, a menos que su tiempo sea libre. Por ejemplo, Advanced Assembly y Screaming Circuits . Descargo de responsabilidad: no los he usado, ni conozco a nadie que lo haya hecho.