Estoy haciendo una parte en Eagle (4.15) para un paquete SOIC-8. Hay una almohadilla térmica en el centro y estoy tratando de agregar vías para unir las almohadillas superior e inferior. En el editor de paquetes Eagle no hay vias, puedo agregar almohadillas o agujeros. ¿Hay una manera estándar de hacer esto? He encontrado algunas preguntas relacionadas , y esto , pero no hay respuestas que me ayuden.
Estoy usando una versión antigua de eagle (4.15)
Usa almohadillas.
Puede usar una matriz de almohadillas para crear estos campos térmicos. La diferencia entre las almohadillas y las vías es que las almohadillas siempre pasan completamente, las vías pueden ser ciegas o enterradas. Para las vías térmicas, debes recorrer todo el camino, así que usa almohadillas.
Si utiliza orificios, no habrá una conexión eléctrica a través de la placa, por lo tanto una conducción térmica mínima. Por lo tanto, es bastante inútil y es probable que solo cause errores de DRC relacionados con la colocación de metal (para la almohadilla térmica) demasiado cerca de un agujero de perforación.
Este es un ejemplo de mi biblioteca que usa almohadillas para las vías térmicas.
Simplementeconectecadaunodelospadsalmismopinqueelpaddetierra.Estohacequesecoloquendelamismaredanteseneleditordediseño,evitandoasíelpad-to-padoposibleserroresdeDRCsimilares.